光半导体密封材料
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101432357B

    公开(公告)日:2012-06-27

    申请号:CN200780015718.6

    申请日:2007-04-19

    Abstract: 本发明提供含有(A)选自(甲基)丙烯酸酯改性硅油、(甲基)丙烯酸长链烷基酯和数均分子量为400以上的(甲基)丙烯酸聚亚烷基二醇酯的1种以上的(甲基)丙烯酸酯化合物;(B)碳原子数6以上的脂环式烃基连接酯键得到的(甲基)丙烯酸酯化合物;以及(C)自由基聚合引发剂的光半导体密封材料以及使用该材料得到的光电转换元件或光电转换装置。本发明的光半导体密封材料可获得具有透明性优异、对紫外线或热稳定、难以发生黄变、粘接性优异的特性的固化物,适合用作光半导体装置(光半导体发光装置)中发光元件或受光元件等的密封材料,特别是LED等的光半导体用的透明密封材料。

    光半导体密封材料
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101432357A

    公开(公告)日:2009-05-13

    申请号:CN200780015718.6

    申请日:2007-04-19

    Abstract: 本发明提供含有(A)选自(甲基)丙烯酸酯改性硅油、(甲基)丙烯酸长链烷基酯和数均分子量为400以上的(甲基)丙烯酸聚亚烷基二醇酯的1种以上的(甲基)丙烯酸酯化合物;(B)碳原子数6以上的脂环式烃基连接酯键得到的(甲基)丙烯酸酯化合物;以及(C)自由基聚合引发剂的光半导体密封材料以及使用该材料得到的光电转换元件或光电转换装置。本发明的光半导体密封材料可获得具有透明性优异、对紫外线或热稳定、难以发生黄变、粘接性优异的特性的固化物,适合用作光半导体装置(光半导体发光装置)中发光元件或受光元件等的密封材料,特别是LED等的光半导体用的透明密封材料。

    光半导体密封材料
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101056900B

    公开(公告)日:2011-09-07

    申请号:CN200580038253.7

    申请日:2005-11-09

    Abstract: 本发明提供一种包含将含金刚烷基、降冰片烷基、双环戊烷基等碳数7以上的脂环式烃基的甲基丙烯酸酯进行自由基聚合而成的聚合物的光半导体密封材料、及含有将上述含脂环式烃基的甲基丙烯酸酯50~97质量%与含羟基丙烯酸酯3~50质量%进行自由基聚合而成的聚合物的光半导体密封材料。本发明的光半导体密封材料具有如下特性:透明性优良;对紫外线稳定而不发生黄变;耐热性、折射率的平衡优良;而且加工性也优良,在回流焊锡等加热工序中不会发生变形及裂缝,可以优选用作光半导体装置(半导体发光装置)中的发光元件和受光元件等的密封材料。

    光半导体密封材料
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101056900A

    公开(公告)日:2007-10-17

    申请号:CN200580038253.7

    申请日:2005-11-09

    Abstract: 本发明提供一种包含将含金刚烷基、降冰片烷基、双环戊烷基等碳数7以上的脂环式烃基的甲基丙烯酸酯进行自由基聚合而成的聚合物的光半导体密封材料、及含有将上述含脂环式烃基的甲基丙烯酸酯50~97质量%与含羟基丙烯酸酯3~50质量%进行自由基聚合而成的聚合物的光半导体密封材料。本发明的光半导体密封材料具有如下特性:透明性优良;对紫外线稳定而不发生黄变;耐热性、折射率的平衡优良;而且加工性也优良,在回流焊锡等加热工序中不会发生变形及裂缝,可以优选用作光半导体装置(半导体发光装置)中的发光元件和受光元件等的密封材料。

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