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公开(公告)号:CN115667337A
公开(公告)日:2023-01-31
申请号:CN202180039267.X
申请日:2021-05-18
Applicant: 出光兴产株式会社
IPC: C08F290/06 , B29C45/26 , B29C45/00 , C08F220/18 , C08F230/02
Abstract: 一种固化性组合物,其包含(A)含磷酸基的(甲基)丙烯酸酯化合物、(B)3官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物和选自(C)氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物和(D)聚酯(甲基)丙烯酸酯化合物中的一者以上,相对于包含(甲基)丙烯酰基的成分的合计100质量份,(B)成分的含量为30~70质量份。
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公开(公告)号:CN101432357B
公开(公告)日:2012-06-27
申请号:CN200780015718.6
申请日:2007-04-19
Applicant: 出光兴产株式会社
IPC: C08L33/14 , C08F220/10 , C08F290/02 , H01L31/02 , H01L33/00
CPC classification number: C08F290/02 , C08F220/18 , C08F222/1006 , C08L2312/00 , C09D133/14 , H01L31/0203 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供含有(A)选自(甲基)丙烯酸酯改性硅油、(甲基)丙烯酸长链烷基酯和数均分子量为400以上的(甲基)丙烯酸聚亚烷基二醇酯的1种以上的(甲基)丙烯酸酯化合物;(B)碳原子数6以上的脂环式烃基连接酯键得到的(甲基)丙烯酸酯化合物;以及(C)自由基聚合引发剂的光半导体密封材料以及使用该材料得到的光电转换元件或光电转换装置。本发明的光半导体密封材料可获得具有透明性优异、对紫外线或热稳定、难以发生黄变、粘接性优异的特性的固化物,适合用作光半导体装置(光半导体发光装置)中发光元件或受光元件等的密封材料,特别是LED等的光半导体用的透明密封材料。
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公开(公告)号:CN101432357A
公开(公告)日:2009-05-13
申请号:CN200780015718.6
申请日:2007-04-19
Applicant: 出光兴产株式会社
IPC: C08L33/14 , C08F220/10 , C08F290/02 , H01L31/02 , H01L33/00
CPC classification number: C08F290/02 , C08F220/18 , C08F222/1006 , C08L2312/00 , C09D133/14 , H01L31/0203 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供含有(A)选自(甲基)丙烯酸酯改性硅油、(甲基)丙烯酸长链烷基酯和数均分子量为400以上的(甲基)丙烯酸聚亚烷基二醇酯的1种以上的(甲基)丙烯酸酯化合物;(B)碳原子数6以上的脂环式烃基连接酯键得到的(甲基)丙烯酸酯化合物;以及(C)自由基聚合引发剂的光半导体密封材料以及使用该材料得到的光电转换元件或光电转换装置。本发明的光半导体密封材料可获得具有透明性优异、对紫外线或热稳定、难以发生黄变、粘接性优异的特性的固化物,适合用作光半导体装置(光半导体发光装置)中发光元件或受光元件等的密封材料,特别是LED等的光半导体用的透明密封材料。
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公开(公告)号:CN106459550A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201580034292.3
申请日:2015-06-22
Applicant: 出光兴产株式会社
IPC: C08L33/04 , B29C45/02 , B29C45/14 , B29C45/26 , C08F2/44 , C08F20/10 , C08F292/00 , C08J5/00 , C08K3/36 , H01L33/60
CPC classification number: B29C39/26 , B29C33/0038 , B29C33/10 , B29C39/003 , B29C45/02 , B29C45/14336 , B29C45/54 , B29K2101/10 , B29L2011/00 , B29L2011/0083 , B29L2031/34 , C08F2/44 , C08F20/10 , C08F292/00 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08K9/06 , C08L33/04 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , C08F2220/1866 , C08F2220/1875 , C08F2220/1883 , C08F2220/1891 , C08F2220/325 , C08F2222/1026 , C08F2222/1013
Abstract: 热固性组合物,其包含:(A)25℃下的粘度为1~300mPa·s、且以酯的方式键合有取代或未取代的碳原子数为6以上的脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯化合物、(B)球状二氧化硅、和(C)白色颜料;25℃下10s-1的剪切粘度为1Pa·s以上且500Pa·s以下;25℃下100s-1的剪切速度为0.3Pa·s以上且100Pa·s以下。
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公开(公告)号:CN103168057B
公开(公告)日:2015-06-24
申请号:CN201180051530.3
申请日:2011-10-19
Applicant: 出光兴产株式会社
IPC: C08F290/04 , C08F220/12 , C08F290/06 , H01L33/60
CPC classification number: C08K3/22 , C08F220/12 , C08F290/062 , C08K2003/2241 , H01L33/46 , H01L33/60 , H01L2933/0033 , C08F220/10
Abstract: (甲基)丙烯酸酯系组合物,其含有(A)选自(甲基)丙烯酸酯改性硅油、具有长链脂肪族烃基的(甲基)丙烯酸酯和数均分子量为400以上的聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯中的至少一种的(甲基)丙烯酸酯化合物、(B)以形成酯键的方式结合了碳原子数为6以上的脂环烃基的(甲基)丙烯酸酯化合物、(C)(甲基)丙烯酸或具有极性基团的(甲基)丙烯酸酯化合物、(D)自由基聚合引发剂以及(E)白色颜料。
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公开(公告)号:CN101687953B
公开(公告)日:2013-12-11
申请号:CN200880023015.2
申请日:2008-06-30
Applicant: 出光兴产株式会社
IPC: C08F220/10 , G02B1/04
CPC classification number: C08F220/68 , C08F222/1006 , G02B1/04 , C08L33/10 , C08L33/08 , C08L67/00
Abstract: 本发明涉及具有耐热性,且对热稳定不黄变,透明性和加工性也优异的光学部件用树脂、该光学部件用树脂中使用的原料组合物和光学部件。具体涉及:光学部件用树脂,其含有(A1)含金刚烷结构的烃基与酯结合的(甲基)丙烯酸酯化合物单元、和(B1)上述(A1)单元以外的具有多官能团的(甲基)丙烯酸酯化合物单元;光学部件用树脂中使用的原料组合物,其含有(A2)含金刚烷结构的烃基与酯结合的(甲基)丙烯酸酯化合物、和(B2)上述(A2)以外的具有多官能团的(甲基)丙烯酸酯化合物;聚合、成形该原料组合物形成的光学部件。
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公开(公告)号:CN101056900B
公开(公告)日:2011-09-07
申请号:CN200580038253.7
申请日:2005-11-09
Applicant: 出光兴产株式会社
IPC: C08F20/18 , C08L33/10 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L101/00
CPC classification number: C08F220/10 , C08F220/18 , C08F220/28 , C09J133/14 , H01L31/0203
Abstract: 本发明提供一种包含将含金刚烷基、降冰片烷基、双环戊烷基等碳数7以上的脂环式烃基的甲基丙烯酸酯进行自由基聚合而成的聚合物的光半导体密封材料、及含有将上述含脂环式烃基的甲基丙烯酸酯50~97质量%与含羟基丙烯酸酯3~50质量%进行自由基聚合而成的聚合物的光半导体密封材料。本发明的光半导体密封材料具有如下特性:透明性优良;对紫外线稳定而不发生黄变;耐热性、折射率的平衡优良;而且加工性也优良,在回流焊锡等加热工序中不会发生变形及裂缝,可以优选用作光半导体装置(半导体发光装置)中的发光元件和受光元件等的密封材料。
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公开(公告)号:CN101056900A
公开(公告)日:2007-10-17
申请号:CN200580038253.7
申请日:2005-11-09
Applicant: 出光兴产株式会社
IPC: C08F20/18 , C08L33/10 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L101/00
CPC classification number: C08F220/10 , C08F220/18 , C08F220/28 , C09J133/14 , H01L31/0203
Abstract: 本发明提供一种包含将含金刚烷基、降冰片烷基、双环戊烷基等碳数7以上的脂环式烃基的甲基丙烯酸酯进行自由基聚合而成的聚合物的光半导体密封材料、及含有将上述含脂环式烃基的甲基丙烯酸酯50~97质量%与含羟基丙烯酸酯3~50质量%进行自由基聚合而成的聚合物的光半导体密封材料。本发明的光半导体密封材料具有如下特性:透明性优良;对紫外线稳定而不发生黄变;耐热性、折射率的平衡优良;而且加工性也优良,在回流焊锡等加热工序中不会发生变形及裂缝,可以优选用作光半导体装置(半导体发光装置)中的发光元件和受光元件等的密封材料。
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