配线板
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106416432B

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201580005399.5

    申请日:2015-01-23

    摘要: 本申请公开了一种配线板,其具备通过印刷法形成在基板上的银细线,所述银细线被构成为:在与其线长方向的方向垂直的截面上,宽度为20μm以下,且顶端的宽度也比与所述基板的接触部小,所述银细线的体积电阻率为15μΩ·cm以下。

    配线板
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106416432A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201580005399.5

    申请日:2015-01-23

    摘要: 本申请公开了一种配线板,其具备通过印刷法形成在基板上的银细线,所述银细线被构成为:在与其线长方向的方向垂直的截面上,宽度为20μm以下,且顶端的宽度也比与所述基板的接触部小,所述银细线的体积电阻率为15μΩ·cm以下。