公开(公告)号：CN105531097A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201480049969.6

申请日：2014-09-11

申请人： 凯孚尔有限公司

发明人： 安德里亚斯·施陶丁格 ,  亨里克斯·奥诺德斯·玛丽亚·桑德斯 ,  托马斯·哈勒特兹

IPC分类号： B29C51/12 ,  B29C51/32 ,  B29C51/20 ,  B29C51/26

CPC分类号： B29C51/12 ,  B29C51/16 ,  B29C51/22 ,  B29C51/445 ,  B29C65/02 ,  B29C65/7441 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/244 ,  B29C66/43 ,  B29C66/433 ,  B29C66/472 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/849 ,  B29C2793/0054 ,  B29L2031/3425 ,  B29L2031/3456 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07728 ,  B29C51/261 ,  B29C51/267 ,  B29C51/268 ,  B29C51/32

摘要： 本发明涉及一种用于在产品中嵌入嵌入式元件(14)的方法和一种热成型设备或接合设备(5)。在热成型设备中使用模内贴标的技术很早以前就已公开。而本发明建议将元件在热成型设备或接合设备(5)中嵌入待制作的产品(7)中。这会带来例如以下优点，即当待嵌入的元件需要特殊的机械保护时，尤其是类似RFID应答器的智能元件或其它芯片的情况下所需要的机械保护。注塑部件还可以与热成型部件或接合部件机械式地连接。