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发明公开
一种基于微带脊间隙波导的双频双工器及应用无效

公开(公告)号：CN113300062A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN202110408487.7

申请日：2021-04-16

Applicant: 军事科学院系统工程研究院网络信息研究所

Inventor： 汪李峰 , 董玮 , 陈卫卫 , 郑相全 , 李智敏

IPC: H01P1/20 , H01P1/207 , H01P1/208 , H01P1/213

Abstract: 本发明属于微波器件技术领域，公开了一种基于微带脊间隙波导的双频双工器及应用，设置有上层介质板和下层介质板；所述上层介质板的上表面为金属地板，介质板的两侧和中间分别嵌入有金属化过孔，下表面加载的是三个接地共面波导‑微带间隙波导过渡结构；所述下层介质板的上表面上加载金属脊，四个微带脊间隙波导双模谐振器和一个T型三端口匹配网络，金属脊的两侧加载了蘑菇型EBG结构，下表面为金属地板；所述下层介质板上表面微带脊间隙波导双模谐振器之间分别加载了两段金属脊，为耦合结构。本发明首次利用微带间隙波导双模谐振器设计双频双工器，具有结构紧凑的优势，且双工器的每个通道皆有两个通带，通带的频率易于独立控制。

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