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公开(公告)号：CN115390331A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202110563366.X
申请日：2021-05-24
Applicant: 军事科学院系统工程研究院网络信息研究所
Abstract: 本发明公开一种基于过渡金属硫化物镀层的芯片集成全光相控阵系统，通过光学分束器将同源光场分离至多条光学路径；将过渡金属硫化物镀层覆于传输波导表面，并生长外接电极；将调制电压加载于过渡金属硫化物镀层上，通过改变自由载流子浓度调节芯片集成波导折射率，实现对传输光场的电光相位调制；将多条光学路径导引至输出区域，通过耦合光栅实现多路光场的阵列输出；以调制电压为输入、以光场相位分布为输出、实现光学相控阵的各种功能。本发明中过渡金属硫化物镀层能提升多路光场相位的批量调制能力，在实现芯片集成微波光子系统电学域和光学域互通互联的同时为芯片集成自由空间光学应用提供了全新解决方案。
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公开(公告)号：CN115390285A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202110563350.9
申请日：2021-05-24
Applicant: 军事科学院系统工程研究院网络信息研究所
Abstract: 本发明公开一种基于镀层结构的芯片集成通信传感信号一体化处理方法，将电压敏感二维层状材料镀层覆于芯片集成波导表面并施加携带高速通信信号的调制电压，通过改变自由载流子浓度调节芯片集成波导折射率实现传输光场的通信信号加载；以全光通信信号为载波、以环境变量敏感二维层状材料镀层为载体、将低频传感信号加载在高频通信信号上；分别对传感信号和通信信号进行解调，即实现了通信传感信号的一体化处理。本发明充分利用了镀层结构在高性能电光调制和高灵敏度环境传感方面的性能优势，有效拓展了单一芯片集成光路的功能范畴，为小型化、紧耦合式通信传感一体化设备提供解决方案。
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公开(公告)号：CN115390285B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202110563350.9
申请日：2021-05-24
Applicant: 军事科学院系统工程研究院网络信息研究所
Abstract: 本发明公开一种基于镀层结构的芯片集成通信传感信号一体化处理方法，将电压敏感二维层状材料镀层覆于芯片集成波导表面并施加携带高速通信信号的调制电压，通过改变自由载流子浓度调节芯片集成波导折射率实现传输光场的通信信号加载；以全光通信信号为载波、以环境变量敏感二维层状材料镀层为载体、将低频传感信号加载在高频通信信号上；分别对传感信号和通信信号进行解调，即实现了通信传感信号的一体化处理。本发明充分利用了镀层结构在高性能电光调制和高灵敏度环境传感方面的性能优势，有效拓展了单一芯片集成光路的功能范畴，为小型化、紧耦合式通信传感一体化设备提供解决方案。
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