一种硅基传感器微流控芯片和其制备及封装方法

    公开(公告)号:CN113751092B

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN202111217823.6

    申请日:2021-10-19

    Abstract: 本发明涉及传感器与微流控芯片领域,具体讲,涉及一种硅基传感器微流控芯片和其制备及封装方法。硅基传感器微流控芯片从上至下依次包括微流控芯片和硅基传感器;微流控芯片设置有加样孔、流道和出样孔,加样孔、流道和出样孔构成用于待测液体样本流动的通路,通路上设置有开口,敏感元件位于开口内,用于对待测液体样本进行检测;微流控芯片的下表面上设置有功能凹槽,功能凹槽用于将开口和硅基传感器晶片封装在一起。本发明的硅基传感器微流控芯片实现了硅基传感器与微流控芯片的封装,进而实现将液体样本稳定有效传递到传感器晶片实现检测功能。

    一种硅基传感器微流控芯片和其制备及封装方法

    公开(公告)号:CN113751092A

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202111217823.6

    申请日:2021-10-19

    Abstract: 本发明涉及传感器与微流控芯片领域,具体讲,涉及一种硅基传感器微流控芯片和其制备及封装方法。硅基传感器微流控芯片从上至下依次包括微流控芯片和硅基传感器;微流控芯片设置有加样孔、流道和出样孔,加样孔、流道和出样孔构成用于待测液体样本流动的通路,通路上设置有开口,敏感元件位于开口内,用于对待测液体样本进行检测;微流控芯片的下表面上设置有功能凹槽,功能凹槽用于将开口和硅基传感器晶片封装在一起。本发明的硅基传感器微流控芯片实现了硅基传感器与微流控芯片的封装,进而实现将液体样本稳定有效传递到传感器晶片实现检测功能。

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