公开(公告)号：CN1940148A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610141432.X

申请日：2006-09-29

Applicant: 关东化学株式会社 ,  学校法人早稻田大学

Inventor： 千田一敬 ,  加藤胜 ,  逢坂哲弥 ,  冲中裕

IPC: C25D3/56

CPC classification number: C22C5/02 ,  B32B15/018 ,  C22C9/00 ,  C22C45/003 ,  C22C45/02 ,  C25D3/562 ,  C25D3/62 ,  C25D7/00 ,  H01H1/023 ,  H01R13/03 ,  H05K3/244

Abstract: 本发明提供一种金－钴类无定形合金镀膜。利用使用了含有以金基准表示为0.01～0.1mol/dm3的浓度的氰化金盐、以钴基准表示为0.02～0.2mol/dm3的浓度的钴盐及以钨基准表示为0.1～0.5mol/dm3的浓度的钨酸盐的电镀液的电镀，形成以不具有微细晶体的均匀的无定形相形成的金－钴类无定形合金镀膜。本发明的金－钴类无定形合金镀膜由不具有微细晶体的均匀的无定形相形成，从而在以实际应用上没有问题的程度维持金本来的良好的接触电阻值或化学稳定性的同时，提高了硬度，因此作为继电器等电气·电子部件的接点材料十分有用。