一种中厚板靶向激光辅助TIG深熔打底焊接方法及焊接装置

    公开(公告)号:CN114952005A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210530312.8

    申请日:2022-05-16

    Abstract: 本发明涉及一种中厚板靶向激光辅助TIG深熔打底焊接方法和焊接装置。焊接方法包括以下步骤:1)对中厚板待焊接工件的Y型坡口进行清理,并固定在焊接控制平台上;2)中厚板待焊接工件上方沿焊接方向依次设有TIG焊枪和激光焊接头,打开送气阀,TIG焊枪起弧,由TIG焊枪和激光焊接头进行焊接;3)焊接结束后,先断开光纤激光器的电源,再断开TIG焊机的电源,关闭送气阀。本发明利用低频高占空比脉冲TIG电流在中厚板待焊接工件上形成较大体积和熔深的电弧熔池,并在脉冲峰值电流下降沿前端施加靶向脉冲激光,穿透TIG熔池底部液态金属薄膜形成“小孔”,实现焊缝全熔透,在此基础上,可实现中厚板无背衬板的可靠全自动打底单面焊双面成形。

    一种中厚板靶向激光辅助TIG深熔打底焊接方法及焊接装置

    公开(公告)号:CN114952005B

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202210530312.8

    申请日:2022-05-16

    Abstract: 本发明涉及一种中厚板靶向激光辅助TIG深熔打底焊接方法和焊接装置。焊接方法包括以下步骤:1)对中厚板待焊接工件的Y型坡口进行清理,并固定在焊接控制平台上;2)中厚板待焊接工件上方沿焊接方向依次设有TIG焊枪和激光焊接头,打开送气阀,TIG焊枪起弧,由TIG焊枪和激光焊接头进行焊接;3)焊接结束后,先断开光纤激光器的电源,再断开TIG焊机的电源,关闭送气阀。本发明利用低频高占空比脉冲TIG电流在中厚板待焊接工件上形成较大体积和熔深的电弧熔池,并在脉冲峰值电流下降沿前端施加靶向脉冲激光,穿透TIG熔池底部液态金属薄膜形成“小孔”,实现焊缝全熔透,在此基础上,可实现中厚板无背衬板的可靠全自动打底单面焊双面成形。

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