公开(公告)号：CN119008752A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202410935909.X

申请日：2024-07-12

Applicant: 兰州理工大学

Inventor： 李春燕 ,  张亦舒 ,  侯少杰 ,  王新华 ,  李晓诚

IPC: H01L31/054 ,  C22C45/10 ,  C22C1/11 ,  C22C1/02 ,  H01L31/0216 ,  H02S40/10

Abstract: 本发明公开了一种Zr基非晶合金及其制备方法和应用，属于功能性材料技术领域。表面具有微米级凹槽阵列的Zr基非晶合金，微米级凹槽阵列的深度为50～100μm，宽度为50～100μm，相邻两个凹槽之间的间距为50～100μm；其制备方法包括以下步骤：S1：用微型雕刻的方法在模具表面加工出微米级凹槽阵列；S2：将Zr基非晶合金块状试样与步骤S1获得的模具组装并热塑成形，冷却后脱模，即得。此方法加工周期短，工艺简单，且Zr基非晶合金可以精密复制模具表面的微结构，成形效果好，所制备的Zr基非晶合金具有优异的抗反射和疏水效果，可应用于制备太阳能光伏板部件。

公开(公告)号：CN116871836A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202310880998.8

申请日：2023-07-18

Applicant: 兰州理工大学

Inventor： 李春燕 ,  侯少杰 ,  张亦舒 ,  张强 ,  陈佳欣

IPC: B23P15/24 ,  B01L3/00 ,  B23P15/00 ,  B21D22/02 ,  B29C59/02 ,  G01N3/02 ,  C03B11/06

Abstract: 一种非晶合金微流控芯片母模的制备方法，首先，制备模具钢和非晶合金样品，利用非晶合金的超塑性特性进行热塑成形，从而复制模具钢模具表面的形貌，冷却脱模后获得非晶合金微流控芯片母模。此外，利用上述方法制备出的非晶合金微模具进行聚合物的热压成形，冷却脱模后获得形状完整、轮廓清晰的微通道。接着将非晶合金微模具进行晶化处理以获得高温稳定性的模具，在一定温度下热压成形玻璃，冷却脱模后获得形状完整、轮廓清晰的微通道。本发明可以通过调整模具钢表面的通道尺寸，制备不同尺寸的非晶合金微流控芯片母模，从而热压成形聚合物、玻璃等，可以实现微通道的快速、批量生产，从而提升效率、降低成本。