公开(公告)号：CN110247183B

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN201910649590.3

申请日：2019-07-18

Applicant: 兰州大学

Inventor： 张冠茂 ,  杨硕 ,  梅中磊 ,  岳新东 ,  赵永基 ,  孙云莉 ,  李升 ,  范观平 ,  茹佳丽 ,  翟明洋

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/20 ,  H01Q5/307

Abstract: 本发明公开了一种用于5G通信的小型双频宽带贴片天线，包括介质基板、设置在介质基板上表面的金属涂覆层、设置在介质基板下方的空气介质层、设置在空气介质层中的L型馈电探针、设置在空气介质层下方的接地板；介质基板为环氧树脂材料，金属涂覆层由两组四叶草形状的环形缝隙和周边螺旋结构组合而成。本发明的贴片天线工作在2.51 GHz至2.66 GHz和3.05 GHz至4.2 GHz的工作频段，覆盖当前5G通信的主要频段。贴片天线结构简单，频带宽，增益高，体积小，成本低，易于制造。贴片天线的综合性能优异，有利于未来5G移动通信的大规模应用。

公开(公告)号：CN110247183A

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201910649590.3

申请日：2019-07-18

Applicant: 兰州大学

Inventor： 张冠茂 ,  杨硕 ,  梅中磊 ,  岳新东 ,  赵永基 ,  孙云莉 ,  李升 ,  范观平 ,  茹佳丽 ,  翟明洋

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/20 ,  H01Q5/307

Abstract: 本发明公开了一种用于5G通信的小型双频宽带贴片天线，包括介质基板、设置在介质基板上表面的金属涂覆层、设置在介质基板下方的空气介质层、设置在空气介质层中的L型馈电探针、设置在空气介质层下方的接地板；介质基板为环氧树脂材料，金属涂覆层由两组四叶草形状的环形缝隙和周边螺旋结构组合而成。本发明的贴片天线工作在2.51 GHz至2.66 GHz和3.05 GHz至4.2 GHz的工作频段，覆盖当前5G通信的主要频段。贴片天线结构简单，频带宽，增益高，体积小，成本低，易于制造。贴片天线的综合性能优异，有利于未来5G移动通信的大规模应用。

公开(公告)号：CN209786187U

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201921129479.3

申请日：2019-07-18

Applicant: 兰州大学

Inventor： 张冠茂 ,  杨硕 ,  梅中磊 ,  岳新东 ,  赵永基 ,  孙云莉 ,  李升 ,  范观平 ,  茹佳丽 ,  翟明洋

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/20 ,  H01Q5/307

Abstract: 本实用新型公开了一种用于5G通信的小型双频宽带贴片天线，包括介质基板、设置在介质基板上表面的金属涂覆层、设置在介质基板下方的空气介质层、设置在空气介质层中的L型馈电探针、设置在空气介质层下方的接地板；介质基板为环氧树脂材料，金属涂覆层由两组四叶草形状的环形缝隙和周边螺旋结构组合而成。本实用新型的贴片天线工作在2.51 GHz至2.66 GHz和3.05 GHz至4.2 GHz的工作频段，覆盖当前5G通信的主要频段。贴片天线结构简单，频带宽，增益高，体积小，成本低，易于制造。贴片天线的综合性能优异，有利于未来5G移动通信的大规模应用。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利