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发明公开
一种含溴化合物整平剂及其应用的电镀铜溶液审中-实审

公开(公告)号：CN118932438A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202410930103.1

申请日：2024-07-11

Applicant: 兰州交通大学

Inventor： 路旭斌 , 汪丽敏 , 何晓峰 , 马兰兰 , 马汉仓 , 李建丰

IPC: C25D3/38

Abstract: 本发明公开了一种含溴化合物整平剂及其应用的电镀铜溶液，属于铜箔整平剂技术领域。该含溴化合物整平剂为含芴聚合物或者含萘酰亚胺类化合物中的一种。该含溴化合物整平剂应用的电镀铜溶液，1L该电镀铜溶液由下述配比的原料组成：五水硫酸铜5‑250g；硫酸10‑100g；氯化钠或盐酸0.001‑0.5g；加速剂0.0001‑0.05g；含芴聚合物或者含萘酰亚胺类化合物0.00001‑0.05g；抑制剂0.005‑0.8g；二次蒸馏水加至1L。本发明公开的含溴化合物整平剂应用的电镀铜溶液可达到更佳的盲孔填充效果。能够达到93～97％以上，本发明的电镀铜溶液具有性质稳定、使用寿命长；容易生物降解，环境污染小。

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