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公开(公告)号：CN218277484U
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202222571208.1
申请日：2022-09-27
Applicant: 兰州交通大学
IPC: H05K5/02
Abstract: 本申请涉及安全保护罩技术领域，公开了一种数据芯片安全保护罩。本申请中包括PCBA板芯片，PCBA板的上表面开设有螺纹孔，且PCBA板的内部螺纹连接有螺丝，螺丝的外部螺纹连接有连接板，连接板靠近芯片的一侧外表面设置有弹簧，弹簧远离连接板的一端焊接有侧板，两组侧板相邻的一侧均开设有卡槽，且两组侧板的卡槽内部表面均滑动连接有固定板，左侧一组侧板的上表面焊接有L型连接板，L型连接板的顶部下表面焊接有电动伸缩杆，电动伸缩杆的输出端焊接有固定板，通过弹簧可延展伸缩的特性，使得两组侧板之间的间距可进行防护，从而使得该装置可对多种型号的芯片进行防护，因此在一定程度上提高防护罩的实用性。
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