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公开(公告)号：CN111584276B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202010440273.3
申请日：2020-05-22
Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种按键组件，包括底板、键帽、弹性件以及平衡杆。底板包括本体及卡勾部，所述卡勾部具有孔洞。键帽设置于所述底板上。弹性件设置在所述底板与所述键帽之间。平衡杆具有连接部、杆部以及末端部，所述杆部组装至所述键帽，所述连接部连接在所述杆部及所述末端部之间，所述末端部穿入所述孔洞，其中所述末端部与所述连接部之间的夹角为钝角。
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公开(公告)号：CN109036923A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201710438199.X
申请日：2017-06-12
Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC: H01H13/705 , H01H13/7065 , H01H13/88
Abstract: 本发明提供一种键盘、按键模块、升降触发模块及升降触发模块的制造方法，键盘包括多个按键模块，每一按键模块包括一底座、一置于底座上的电路薄膜、一置于电路薄膜顶面的金属弹片、一置于金属弹片上的弹性触发件、及一设置于弹性触发件上方的键帽。其中弹性触发件及剪刀型组件构成一升降触发模块。电路薄膜具有一导通电路；金属弹片具有一中央开孔，中央开孔的位置对应于电路薄膜的导通电路；弹性触发件的底面突出一触发柱，触发柱穿过金属弹片的中央开孔。当键帽被按压时，弹性触发件的触发柱向下位移以抵接于导通电路而产生一导通信号。上述升降触发模块可以是以双料射出成型方法制造。
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公开(公告)号：CN112201509B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202011163352.0
申请日：2020-10-27
Applicant: 光宝科技股份有限公司
IPC: H01H13/705 , H01H13/14
Abstract: 本发明提供一种按键组件及键盘模块，所述按键组件包括底板、键帽、弹性件、平衡杆及凸出件。键帽设置于底板上，键帽具有朝向底板的内表面，且键帽包括凸出于内表面的平衡杆枢接部，其中平衡杆枢接部具有枢孔及连通枢孔且远离内表面的开口，开口的尺寸小于枢孔的孔径。弹性件设置于底板与键帽之间。平衡杆可转动地设置于枢孔内。凸出件设置在键帽的内表面及平衡杆之间，其中平衡杆被凸出件抵顶，而接触平衡杆枢接部在围绕出枢孔的壁面上靠近开口的部位。本发明的按键组件可降低平衡杆被下压时发出噪音的机率。
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公开(公告)号：CN112201509A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011163352.0
申请日：2020-10-27
Applicant: 光宝科技股份有限公司
IPC: H01H13/705 , H01H13/14
Abstract: 本发明提供一种按键组件及键盘模块，所述按键组件包括底板、键帽、弹性件、平衡杆及凸出件。键帽设置于底板上，键帽具有朝向底板的内表面，且键帽包括凸出于内表面的平衡杆枢接部，其中平衡杆枢接部具有枢孔及连通枢孔且远离内表面的开口，开口的尺寸小于枢孔的孔径。弹性件设置于底板与键帽之间。平衡杆可转动地设置于枢孔内。凸出件设置在键帽的内表面及平衡杆之间，其中平衡杆被凸出件抵顶，而接触平衡杆枢接部在围绕出枢孔的壁面上靠近开口的部位。本发明的按键组件可降低平衡杆被下压时发出噪音的机率。
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公开(公告)号：CN109841443B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201810959340.5
申请日：2018-08-22
Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
Abstract: 一种按键模块，包括键帽、底板以及剪刀结构。剪刀结构具有第一支撑件与第二支撑件，分别枢接于键帽与底板。第一支撑件具有多个凸轴，第二支撑件具有多个轴孔，凸轴可移动地枢接于轴孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109243892A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201710561098.1
申请日：2017-07-11
Applicant: 光宝科技股份有限公司
IPC: H01H13/705 , H01H13/7065 , H01H13/83 , G06F1/16 , G06F1/26
Abstract: 本发明公开一种按键结构，包括一底板、一枢接结构、一键帽、一薄膜电路板以及一圆顶结构。底板具有一限位单元。枢接结构可滑动地设置底板上，枢接结构包括一第一枢接件以及一第二枢接件。键帽设置于枢接结构上且连接枢接结构，键帽借由第一枢接件相对于第二枢接件转动而相对于底板上下运动。薄膜电路板设置于底板上，薄膜电路板包括一开关元件。圆顶结构抵接于枢接结构与薄膜电路板之间，圆顶结构包括一金属膜弹片，金属膜弹片位于开关元件上方。本发明可增加按键的按压手感。
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公开(公告)号：CN111739753A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010693338.5
申请日：2020-07-17
Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC: H01H13/705 , H01H13/7073 , H01H13/702 , H01H3/12
Abstract: 本发明一实施例提出一种按键模块。按键模块包括底板、薄膜开关层及升降机构。薄膜开关层配置在底板上。升降机构相对薄膜开关层可升降地枢接于底板，升降机构具有抵顶件。抵顶件可干涉薄膜开关层，以吸收升降机构升降过程所发生的振动(或撞击)能量，改善按键模块在操作时产生的的噪音。
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公开(公告)号：CN111584276A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010440273.3
申请日：2020-05-22
Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种按键组件，包括底板、键帽、弹性件以及平衡杆。底板包括本体及卡勾部，所述卡勾部具有孔洞。键帽设置于所述底板上。弹性件设置在所述底板与所述键帽之间。平衡杆具有连接部、杆部以及末端部，所述杆部组装至所述键帽，所述连接部连接在所述杆部及所述末端部之间，所述末端部穿入所述孔洞，其中所述末端部与所述连接部之间的夹角为钝角。
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公开(公告)号：CN109036923B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201710438199.X
申请日：2017-06-12
Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC: H01H13/705 , H01H13/7065 , H01H13/88
Abstract: 本发明提供一种键盘、按键模块、升降触发模块及升降触发模块的制造方法，键盘包括多个按键模块，每一按键模块包括一底座、一置于底座上的电路薄膜、一置于电路薄膜顶面的金属弹片、一置于金属弹片上的弹性触发件、及一设置于弹性触发件上方的键帽。其中弹性触发件及剪刀型组件构成一升降触发模块。电路薄膜具有一导通电路；金属弹片具有一中央开孔，中央开孔的位置对应于电路薄膜的导通电路；弹性触发件的底面突出一触发柱，触发柱穿过金属弹片的中央开孔。当键帽被按压时，弹性触发件的触发柱向下位移以抵接于导通电路而产生一导通信号。上述升降触发模块可以是以双料射出成型方法制造。
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公开(公告)号：CN109841443A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201810959340.5
申请日：2018-08-22
Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
Abstract: 一种按键模块，包括键帽、底板以及剪刀结构。剪刀结构具有第一支撑件与第二支撑件，分别枢接于键帽与底板。第一支撑件具有多个凸轴，第二支撑件具有多个轴孔，凸轴可移动地枢接于轴孔。
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