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公开(公告)号：CN117445500A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311403500.5
申请日：2023-10-27
Applicant: 光之科技(北京)有限公司
IPC: B32B21/14 , E04F15/02 , E04F15/04 , E04F15/10 , F24D13/02 , B05D1/28 , B05D7/24 , B05D5/00 , B27M3/04 , B32B21/04 , B32B33/00 , B32B21/02 , B32B21/00 , B32B27/06 , B32B27/36 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B7/12 , B32B3/08 , B32B3/24 , B32B3/30 , B32B37/12 , B32B37/10 , B32B38/04 , B32B38/00 , B32B37/00
Abstract: 本发明实施例提出一种发热实木复合地板的制备方法及发热实木复合地板。发热实木复合地板的制备方法包括将热熔胶液涂刷到多层板正面；将发热芯片平铺至多层板表面进行冷压贴；其中，将多层板开孔使所述发热芯片的导电极露出以用于所述发热芯片与电源连接；将热熔胶液以20g/m2～100g/m2施胶量涂刷到表面基材上；表面基材压贴在发热芯片上。本发明的发热实木复合地板将所述发热芯片通电后产生热量达到制暖效果，而且在复合过程中加入热熔胶，有效减小发热芯片升温造成表面基材和/或多层板产生的变形。
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公开(公告)号：CN220325843U
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202321882232.5
申请日：2023-07-18
Applicant: 光之科技(北京)有限公司
Abstract: 本实用新型实施例提出一种发热芯片和发热地板，发热芯片包括包括基底、电热转换层、第一导电条和第二导电条、第一电极和第二电极和封装层；第一导电条和第二导电条设置在电热转换层两个长边上；第一电极和第二电极设置在电热转换层的两个短边上，第一电极与第一导电条连接，第二电极与第二导电条连接；封装层覆盖在电热转换层上；电热转换层包括第一刻划线和第二刻划线，第一刻划线以第一电极为起点沿第一导电条边缘刻划至电热转换层的端点；第二刻划线以第二电极为起点沿第二导电条边缘刻划至电热转换层的端点。本实用新型通过将发热芯片上位于长边的导电条正负极引到位于短边的电极上，以在短边之间形成电流，实现减小功率的功能。
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公开(公告)号：CN220469301U
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202321882510.7
申请日：2023-07-18
Applicant: 光之科技(北京)有限公司
Abstract: 本实用新型实施例提出一种发热木地板，发热木地板包括依次堆叠设置的装饰层、发热层、基材层和平衡层，所述发热层用于连接电源后进行电热转换；其中，在所述基材层和所述平衡层之间还设置有对称层，所述对称层与所述发热层材质相同。本实用新型在发热木地板基材层和平衡层之间设置了与发热层同种材质但不发热的对称层，使得发热木地板整体结构对称，达到平衡应力的作用。
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公开(公告)号：CN220325844U
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202321882305.0
申请日：2023-07-18
Applicant: 光之科技(北京)有限公司
Abstract: 本实用新型实施例提出一种发热芯片和发热地板，发热芯片包括基膜、电热转换层、第一电极和第二电极、绝缘层、第一导电条和第二导电条，电热转换层设置在基膜上；第一电极和第二电极分别设置在基膜的两个短边上；绝缘层设置在电热转换层上；第一导电条和第二导电条分别设置在绝缘层的两个长边上，第一导电条与第一电极重叠且重叠位置上的绝缘层具有开口以使第一导电条与第一电极重叠位置接触连接；第二导电条与第二电极重叠且重叠位置上的绝缘层具有开口以使第二导电条与第二电极重叠位置接触连接。本实用新型将发热芯片上导电条连接的电源转接至短边的电极上，以在短边的电极之间形成电流，解决了发热芯片加热功率过大的问题。
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