公开(公告)号：CN110708940A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201910604797.9

申请日：2019-07-05

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 吉田一义 ,  森本佑奈

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  C09J7/25 ,  C09J9/02

Abstract: 本发明提供绝缘树脂层与导电层的粘接性高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜(1)具有绝缘树脂层(10)和与绝缘树脂层(10)邻接的导电层20，绝缘树脂层(10)含有绝缘性树脂以及选自三嗪系化合物、三唑系化合物和咪唑系化合物中的一种或两种以上含氮化合物，上述导电层(20)具有与绝缘树脂层(10)接触的金属薄膜层(22)。

公开(公告)号：CN211509708U

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN201921689233.1

申请日：2019-10-10

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 吉田一义 ,  森本佑奈

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  C09J7/29 ,  C09J9/02

Abstract: 本实用新型提供一种电磁波屏蔽膜，即使带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜压接时的压力低，也能够通过绝缘膜的贯通孔将电磁波屏蔽膜的各向异性导电性粘接剂层与印刷线路板的印刷电路可靠地粘接，并能够将电磁波屏蔽膜的金属薄膜层与印刷电路可靠地电连接。电磁波屏蔽膜1依次具有：绝缘树脂层10、金属薄膜层22、包含热固化性粘接剂24a及导电性颗粒24b的各向异性导电性粘接剂层24，各向异性导电性粘接剂层24的热固化性粘接剂24a的厚度A和导电性颗粒24b的平均粒径B满足1.1A≤B≤3.0A的关系，热固化性粘接剂24a的厚度A为3μm以上。本实用新型还提供一种带电磁波屏蔽膜的印刷线路板。