公开(公告)号：CN1311050C

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN03132727.3

申请日：2003-09-30

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 武井博 ,  铃木章央

IPC: C09K5/14 ,  B32B27/28 ,  C08L83/04

CPC classification number: C08J7/047 ,  B32B25/04 ,  C08J2379/08 ,  C08J2483/00 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31786

Abstract: 本发明提供导热硅橡胶复合片材，其适合作为在放热电子元件和散热元件例如散热翅片之间提供的散热元件，其中所述导热硅橡胶复合片材具有层状结构，其具有良好的电绝缘性和导热性，以及优异的强度、柔顺性和尤其是优越的层间粘合性。所述层状结构具有中间层和一对层合到该中间层两侧表面的外层，其中(A)该中间层是具有耐热性和电绝缘性的合成树脂薄膜层，和(B)该外层是通过固化一种组合物形成的硅橡胶层，该组合物包含(a)有机基聚硅氧烷，(b)固化剂，(c)导热填料，和(d)基于硅化合物的赋予粘合性的试剂，其具有至少一个选自环氧基团、烷氧基基团、乙烯基基团和由通式Si-H表示的基团的官能团。

公开(公告)号：CN101954766A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN201010270047.1

申请日：2010-06-28

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 远藤晃洋 ,  武井博

IPC: B32B25/08 ,  B32B25/20 ,  C08L83/04 ,  C08K13/02 ,  C08K5/54

CPC classification number: C08J7/042 ,  C08J2379/08 ,  C08J2483/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供导热硅橡胶复合片材，其具有优异的电绝缘性、出众的强度和挠性、优异的层间粘合性和特别良好的导热性能。该复合片材包括层状结构，所述层状结构包括内层和一对层压在所述内层的两个表面的外层。内层是电绝缘性合成树脂薄膜层，其具有不低于0.3W/m·K的导热率，外层是通过固化组合物形成的硅橡胶层，所述组合物包括：(a)有机聚硅氧烷，(b)固化剂，(c)导热填料和(d)基于硅化合物的粘合促进剂，所述粘合促进剂具有至少一个选自环氧基团、烷氧基基团、甲基基团、乙烯基基团和由式Si-H表示的基团的基团。

公开(公告)号：CN1497035A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03132727.3

申请日：2003-09-30

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 武井博 ,  铃木章央

IPC: C09K5/14 ,  B32B27/28 ,  C08L83/04

CPC classification number: C08J7/047 ,  B32B25/04 ,  C08J2379/08 ,  C08J2483/00 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31786

Abstract: 本发明提供导热硅橡胶复合片材，其适合作为在放热电子元件和散热元件例如散热翅片之间提供的散热元件，其中所述导热硅橡胶复合片材具有层状结构，其具有良好的电绝缘性和导热性，以及优异的强度、柔顺性和尤其是优越的层间粘合性。所述层状结构具有中间层和一对层合到该中间层两侧表面的外层，其中(A)该中间层是具有耐热性和电绝缘性的合成树脂薄膜层，和(B)该外层是通过固化一种组合物形成的硅橡胶层，该组合物包含(a)有机基聚硅氧烷，(b)固化剂，(c)导热填料，和(d)基于硅化合物的赋予粘合性的试剂，其具有至少一个选自环氧基团、烷氧基基团、乙烯基基团和由通式Si－H表示的基团的官能团。