公开(公告)号：CN111919291B

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN201980022352.8

申请日：2019-03-28

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 服部初彦 ,  堀信笃司 ,  桑岛健辅

IPC: H01L23/29 ,  C08G73/10 ,  C08G77/54 ,  H01L23/31

Abstract: 其中具有接合了功率半导体器件的基盘和将该基盘密封的密封体、并且通过包括有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的固化物的底漆层将基盘与密封体粘接的功率模块抑制高温条件下的环氧密封树脂的剥离，可靠性高。所述有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物包含例如下述的(A)～(E)成分：(A)式(1)的有机硅改性聚酰亚胺树脂Ee‑Ff‑Gg(1)E为式(2)，F为式(3)，G为来自二胺的2价的基团，f+e+g＝100摩尔％，f/(e+g)的摩尔比为0.9～1.1，将e与g之和设为100时，e为1～90，#imgabs0#RA为2价烃基，R1、R2为烷基，R3、R4为1价的脂肪族烃基，R5、R6为芳基等，m为0～20的整数，n为1～20的整数，o为0～20，m+n+o＝1～30的整数；‑Im‑X‑Im‑(3)(Im为包含环状酰亚胺结构的环状基团，X为单键等)；(Bc)热分解性自由基引发剂；(C)溶剂；(D)抗氧化剂；(E)气相法二氧化硅。

公开(公告)号：CN111919291A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201980022352.8

申请日：2019-03-28

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 服部初彦 ,  堀信笃司 ,  桑岛健辅

IPC: H01L23/29 ,  C08G73/10 ,  C08G77/54 ,  H01L23/31

Abstract: 其中具有接合了功率半导体器件的基盘和将该基盘密封的密封体、并且通过包括有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的固化物的底漆层将基盘与密封体粘接的功率模块抑制高温条件下的环氧密封树脂的剥离，可靠性高。所述有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物包含例如下述的(A)～(E)成分：(A)式(1)的有机硅改性聚酰亚胺树脂Ee‑Ff‑Gg(1)E为式(2)，F为式(3)，G为来自二胺的2价的基团，f+e+g＝100摩尔％，f/(e+g)的摩尔比为0.9～1.1，将e与g之和设为100时，e为1～90，RA为2价烃基，R1、R2为烷基，R3、R4为1价的脂肪族烃基，R5、R6为芳基等，m为0～20的整数，n为1～20的整数，o为0～20，m+n+o＝1～30的整数；‑Im‑X‑Im‑(3)(Im为包含环状酰亚胺结构的环状基团，X为单键等)；(Bc)热分解性自由基引发剂；(C)溶剂；(D)抗氧化剂；(E)气相法二氧化硅。