公开(公告)号：CN1769364B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200510089341.1

申请日：2005-08-02

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 长田将一 ,  中山英史

IPC: C09K3/10 ,  C08L63/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5399 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C08L85/02 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种耐热性以及耐湿信赖性优异，并且不含有溴代环氧树脂等溴化物、三氧化锑等锑化合物，能够得到成形性优异，同时阻燃性优异的固化物的半导体密封用环氧树脂组合物，以及由该环氧树脂组合物密封的半导体装置。其中，该半导体密封用环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂固化剂、(C)无机物质填充剂、(D)稀土类氧化物，更加优选含有(E)特定的磷腈化合物。

公开(公告)号：CN1769364A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200510089341.1

申请日：2005-08-02

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 长田将一 ,  中山英史

IPC: C09K3/10 ,  C08L63/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5399 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C08L85/02 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种耐热性以及耐湿信赖性优异，并且不含有溴代环氧树脂等溴化物、三氧化锑等锑化合物，能够得到成形性优异，同时阻燃性优异的固化物的半导体密封用环氧树脂组合物，以及由该环氧树脂组合物密封的半导体装置。其中，该半导体密封用环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂固化剂、(C)无机物质填充剂、(D)稀土类氧化物，更加优选含有(E)特定的磷腈化合物。