液体喷射头和用于液体喷射头的制造方法

    公开(公告)号:CN119610887A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202411289116.1

    申请日:2024-09-14

    Abstract: 本公开涉及一种液体喷射头,包括元件基板、电气配线板和密封剂。所述元件基板包括具有第一表面的基板,以及布置在所述基板的所述第一表面处的元件、通道形成构件和焊盘阵列。所述元件构造成喷射液体。所述通道形成构件包括压力室和喷射端口,所述喷射端口与所述压力室连通,并且通过所述喷射端口喷射所述液体。所述焊盘阵列包括多个焊盘,所述多个焊盘电连接到所述元件并且沿所述基板的一个侧边布置。所述电气配线板经由电气连接部连接到每个焊盘。所述密封剂布置在所述基板的所述第一表面上,并且围绕所述电气连接部。在所述元件基板中,所述通道形成构件具有开口,并且所述焊盘阵列位于所述开口内。本公开还涉及一种用于液体喷射头的制造方法。

    喷墨打印方法
    2.
    发明公开
    喷墨打印方法 审中-公开

    公开(公告)号:CN119116548A

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202410725780.X

    申请日:2024-06-06

    Abstract: 本公开涉及一种喷墨打印方法,其用于通过从液体排出头排出水性墨和包含与水性墨反应的反应剂的水性反应液体而在打印介质上打印图像,所述液体排出头包括:元件基板、上游流动通道和下游流动通道、泵、以及温度控制单元。元件基板包括排出水性反应液体的排出口、将液体供应到排出口的压力室、以及生成用于排出液体的能量的排出元件。上游流动通道将液体供应到压力室。下游流动通道与压力室连通。泵与上游流动通道和下游流动通道连通并且允许下游流动通道中的液体流入上游流动通道。温度控制单元加热所述水性墨或所述水性反应液体。

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