公开(公告)号：CN1430103A

公开(公告)日：2003-07-16

申请号：CN02159326.4

申请日：2002-12-26

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 铃木仁 ,  永平让二 ,  西田秀之

IPC: G03G5/05 ,  G03G5/00

CPC classification number: H05B6/145 ,  F26B3/347

Abstract: 一种圆筒状构件的制造方法，通过向圆筒状基体上涂敷涂敷液的涂敷工序，和用感应加热装置把由该涂敷工序涂敷的涂敷液烘干，形成该涂敷层的烘干工序制造在圆筒状基体上具有至少1层涂敷层的圆筒状构件。该感应加热装置，具有被配置在该圆筒状基体内部，使得在与该圆筒状构件的轴方向垂直的方向上产生磁力线的励磁线圈。该励磁线圈沿着该圆筒状构件的内壁配置。

公开(公告)号：CN1770035A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200510116369.X

申请日：2005-10-21

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 永平让二

IPC: G03G15/20 ,  H05B6/06 ,  H05B6/36

CPC classification number: H05B6/145 ,  G03G15/2003

Abstract: 一种用于加热记录材料上的图像的加热设备，包括用于生成磁通的磁通生成装置；使用由磁通生成装置生成的磁通生成热的生热构件；用于调节作用在生热构件上磁通的磁通调节装置，其特征在于，生热构件包括至少一个金属层，金属层具有的厚度小于表面层的厚度，并且磁通调节装置置于从生热构件横跨磁通生成装置的位置。

公开(公告)号：CN101533255A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200910137007.7

申请日：2005-10-21

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 永平让二

IPC: G03G15/20 ,  H05B6/14

CPC classification number: H05B6/145 ,  G03G15/2003

Abstract: 一种用于加热记录材料上的图像的加热设备，包括用于生成磁通的磁通生成装置；使用由磁通生成装置生成的磁通生成热的生热构件；用于调节作用在生热构件上磁通的磁通调节装置，其特征在于，生热构件包括至少一个金属层，金属层具有的厚度小于表面层的厚度，并且磁通调节装置置于从生热构件横跨磁通生成装置的位置。

公开(公告)号：CN1262158C

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN03110762.1

申请日：2003-04-15

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 池田幸仁 ,  永平让二

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/225 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3447 ,  H05K2203/176 ,  H05K2203/178 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种印刷电路板，包括：多个电子部件；安装该多个电子部件的印刷电路衬底；设在该印刷电路衬底上的焊锡安装部；由焊锡电连接着该印刷电路衬底和该电子部件；根据从预先实施的印刷电路板的可靠性试验中获得的故障数据来设定该印刷电路板需要修复的焊锡安装部，再次进行焊接。一种印刷电路板的修复方法，回收已经在市场上使用的、在印刷电路衬底上、在设置在该印刷电路衬底上的焊锡安装部上，通过焊锡安装了多个电子部件的印刷电路板；根据从预先实施的、与所述印刷电路板相同的印刷电路板的可靠性试验中获得的故障数据，来设定该回收的印刷电路板的需要修复的焊锡安装部；对该设定的焊锡安装部再次进行焊接。能实现非常高效的印刷电路板修复。

公开(公告)号：CN101533255B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910137007.7

申请日：2005-10-21

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 永平让二

IPC: G03G15/20 ,  H05B6/14

CPC classification number: H05B6/145 ,  G03G15/2003

Abstract: 一种用于加热记录材料上的图像的加热设备，包括用于生成磁通的磁通生成装置；使用由磁通生成装置生成的磁通生成热的生热构件；用于调节作用在生热构件上磁通的磁通调节装置，其特征在于，生热构件包括至少一个金属层，金属层具有的厚度小于表面层的厚度，并且磁通调节装置置于从生热构件横跨磁通生成装置的位置。

公开(公告)号：CN1430103B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN02159326.4

申请日：2002-12-26

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 铃木仁 ,  永平让二 ,  西田秀之

IPC: G03G15/02

CPC classification number: H05B6/145 ,  F26B3/347

Abstract: 一种圆筒状构件的制造方法，通过向圆筒状基体上涂敷涂敷液的涂敷工序，和用感应加热装置把由该涂敷工序涂敷的涂敷液烘干，形成该涂敷层的烘干工序制造在圆筒状基体上具有至少1层涂敷层的圆筒状构件。该感应加热装置，具有被配置在该圆筒状基体内部，使得在与该圆筒状构件的轴方向垂直的方向上产生磁力线的励磁线圈。该励磁线圈沿着该圆筒状构件的内壁配置。

公开(公告)号：CN1452449A

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：CN03110762.1

申请日：2003-04-15

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 池田幸仁 ,  永平让二

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/225 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3447 ,  H05K2203/176 ,  H05K2203/178 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种印刷电路板，包括：多个电子部件；安装该多个电子部件的印刷电路衬底；设在该印刷电路衬底上的焊锡安装部；由焊锡电连接着该印刷电路衬底和该电子部件；根据从预先实施的印刷电路板的可靠性试验中获得的故障数据来特定该印刷电路板需要修复的焊锡安装部，再次进行焊接。一种印刷电路板的修复方法，回收已经在市场上使用的、在印刷电路衬底上、在设置在该印刷电路衬底上的焊锡安装部上，通过焊锡安装了多个电子部件的印刷电路板；根据从预先实施的、与所述印刷电路板相同的印刷电路板的可靠性试验中获得的故障数据，来特定该回收的印刷电路板的需要修复的焊锡安装部；对该特定的焊锡安装部再次进行焊接。能实现非常高效的印刷电路板修复。