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发明公开
半导体模块制造方法、电子装置制造方法、半导体模块和电子装置审中-实审

公开(公告)号：CN114145079A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202080043396.1

申请日：2020-06-10

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 大锯可奈 , 青木乔

IPC: H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/32 , H05K3/34 , H05K3/40

Abstract: 准备包括第一电极(410)和第二电极(420)的芯片部件(400)、包括第一连接盘(130E)和第二连接盘(130G)的半导体器件(100)、以及印刷线路板(200)。将第一焊膏(P1)和第二焊膏(P2)供应到所述印刷线路板(200)。将所述芯片部件(400)放置在所述印刷线路板上，使得所述第一电极(410)与所述第一焊膏(P1)接触并且所述第二电极(420)与所述第二焊膏(P2)接触。将所述半导体器件(100)放置在所述印刷线路板上，使得所述第一连接盘(130E)面对所述第一电极(410)并且所述第二连接盘(130G)面对所述第二电极(420)。通过加热来熔化焊膏，以将所述第一连接盘(130E)和所述第一电极(410)结合，并将所述第二连接盘(130G)和所述第二电极(420)结合。

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