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公开(公告)号：CN103035852A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210371198.5
申请日：2012-09-29
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 大重秀将
CPC classification number: H01L51/56 , H01L27/3211
Abstract: 本发明公开了一种发光装置的制造方法，发光装置在基板上包含多个下部电极、第一有机层、第二有机层和第三有机层以及上部电极，第一有机层、第二有机层和第三有机层均被形成在下部电极中的一个上以发射相互不同的颜色的光，上部电极与下部电极相对以夹着第一有机层、第二有机层或第三有机层。该方法包括：在多个下部电极上形成第一有机层；去除某个下部电极上的第一有机层以露出该下部电极，然后在露出的下部电极上形成新的有机层，并且对于第二和第三有机层重复该处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116806107A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310277831.2
申请日：2023-03-21
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 大重秀将
IPC: H10K59/127 , H10K59/65 , H01L23/31 , H10K50/842
Abstract: 半导体装置、显示装置、光电转换装置、电子设备、照明装置和移动体。半导体装置具有：元件基板，其具有设置有功能元件的第一区域以及在所述第一区域的周边中的周边区域的第二区域；对向基板，其在平面图中以叠置在所述第二区域的至少一部分和所述第一区域上的方式配置；树脂层，其配置在所述对向基板与所述第二区域之间，并且用于结合所述对向基板和所述第二区域；以及驱动电路芯片，其与所述第二区域接合。所述驱动电路芯片在所述平面图中具有叠置于所述对向基板的区域，并且所述驱动电路芯片具有以比所述第一区域和所述树脂层之间的距离远的距离与所述第一区域分离并在所述平面图中未叠置于所述树脂层的区域。
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公开(公告)号：CN108573988B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN201810192411.3
申请日：2018-03-09
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 大重秀将
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明涉及电子部件和装备。一种电子部件，包括：支撑构件，其中设置有具有底面和侧面的凹部；以及设备单元，其包括基板并被固定到支撑构件，使得基板的主面面向凹部。凹部的开口宽度在凹部相对于主面的底部的一侧比设备单元的宽度窄并且在凹部相对于主面的底部的相反侧比设备单元的宽度宽。基板的端面在与基板的主面垂直的方向上与凹部的侧面重叠。光电转换元件布置在基板的主面上。
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公开(公告)号：CN115224061A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210391549.2
申请日：2022-04-14
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 大重秀将
IPC: H01L27/146
Abstract: 半导体装置、显示装置、摄像装置和电子设备。半导体装置包括：第一基板；功能元件，其配置在所述第一基板的主表面上；端子，其连接至与所述功能元件电连接并配置于与所述第一基板不同的第二基板的电极；绝缘部，其构造成覆盖所述端子的端；和导电膜，其配置于所述端子和所述绝缘部并且包含导电颗粒，其中，在垂直于所述第一基板的主表面的截面中，所述绝缘部包括顶部和相对于所述顶部倾斜的侧面，并且所述顶部的宽度小于所述导电颗粒的直径。
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公开(公告)号：CN108573988A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810192411.3
申请日：2018-03-09
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 大重秀将
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L31/02005
Abstract: 本发明涉及电子部件和装备。一种电子部件，包括：支撑构件，其中设置有具有底面和侧面的凹部；以及设备单元，其包括基板并被固定到支撑构件，使得基板的主面面向凹部。凹部的开口宽度在凹部相对于主面的底部的一侧比设备单元的宽度窄并且在凹部相对于主面的底部的相反侧比设备单元的宽度宽。基板的端面在与基板的主面垂直的方向上与凹部的侧面重叠。光电转换元件布置在基板的主面上。
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