公开(公告)号：CN116077218A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202310042761.2

申请日：2023-01-28

Applicant: 佳木斯大学

Inventor： 宿玉成 ,  王心彧 ,  刘锐 ,  宋颐函 ,  郑晓晓 ,  姜至秀 ,  张亮

IPC: A61C13/00 ,  A61C8/00

Abstract: 本发明公开了一种基于TPMS的仿生多孔种植体的建模方法，构建种植体实体模型，其中颈段位于多孔段上方；多孔段完全位于骨水平以下并采用Gyroid结构；螺纹位于多孔段外侧，设计为反支撑螺纹；中央螺丝为光滑实心结构，位于种植体中心中上2/3的位置；与种植体多孔段相接触位置，于多孔段内部设置一与中央螺丝螺纹契合的薄壁。该建模方法以Gyroid结构作为单胞，通过调节孔隙率、孔径等参数，匹配皮质骨及松质骨的强度及弹性模量，设计仿生多孔种植体，从而改善应力屏蔽效应，匹配了皮质骨及松质骨的强度及弹性模量，有效提高结合强度，提升骨结合速率，提高种植成功率；利用本发明的设计方法可以获得力学性能及生物相容性优良的复杂多孔结构种植体。