GaN基多光区LED芯片、照明灯具及制备方法

    公开(公告)号:CN119497469A

    公开(公告)日:2025-02-21

    申请号:CN202411772246.0

    申请日:2024-12-04

    Inventor: 李文杰

    Abstract: 本发明公开了GaN基多光区LED芯片、照明灯具及制备方法,该GaN基多光区LED芯片包括:衬底以及设置在衬底上的GaN基发光体;GaN基发光体上至少开设有一个环形隔离槽,环形隔离槽贯穿GaN基发光体的上表面及下表面,在环形隔离槽开设有若干个时,多个环形隔离槽在衬底上的正投影的轮廓逐渐减小、且自内向外依次套设开设;其中,GaN基发光体上任一环形隔离槽的槽壁相邻的区域为一个子发光区域,每一子发光区域被点亮时对应出射一个角度的光束,因此,可通过点亮不同的子发光区域进行光束变换,实现了通过一个GaN基多光区LED芯片进行光束变换,结构简单,使得照明灯具的成本降低,且照明灯具的体积及重量变小。

    层叠式LED发光模组、照明灯具及制备方法

    公开(公告)号:CN119353644A

    公开(公告)日:2025-01-24

    申请号:CN202411772249.4

    申请日:2024-12-04

    Inventor: 李文杰

    Abstract: 本发明公开了层叠式LED发光模组、照明灯具及制备方法,层叠式LED发光模组包括若干个层叠设置的基板,若干个基板中的一个基板上设置有第一区域,另外基板上设置有环状区域,第一区域内设置有LED灯珠,每一环状区域上设置有若干个LED灯珠;其中,设置有环状区域的基板上的环状区域在水平面上的正投影内轮廓由内向外逐渐变大且依次套设设置,设置有第一区域的基板上的第一区域在水平面上的正投影位于设置有环状区域的基板上的环状区域在水平面上的正投影的最内侧的环状区域的正投影内。本发明技术方案实现了照明灯具通过一个LED模组即可实现光束变换,使得照明灯具的成本降低,同时,体积以及重量也减小。

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