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发明公开
导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器审中-实审

公开(公告)号：CN115210823A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202180018601.3

申请日：2021-03-04

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 纳谷匡邦 , 安藤徹 , 角田崇明 , 高野清

IPC: H01B1/22 , H01G4/30 , H05K1/09 , H05K1/16

Abstract: 本发明提供一种使存在于干燥膜中的突起数减少的导电性浆料。本发明的导电性浆料含有导电性粉末、陶瓷粉末、分散剂、粘合剂树脂以及有机溶剂，其中，分散剂含有相对于导电性粉末100质量份为0.01质量份以上4质量份以下的通式(1)所示的氨基酸系分散剂、以及相对于导电性粉末100质量份为0.01质量份以上4质量份以下的通式(2)所示的胺系分散剂。

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