光纤馈通
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1610849A

    公开(公告)日:2005-04-27

    申请号:CN03801813.6

    申请日:2003-02-19

    CPC classification number: G02B6/4248

    Abstract: 一种光纤馈通,该光纤馈通由金属套筒(1)和固定于其上的光纤(2)构成,其特征在于,上述金属套筒(1)由套筒主体和第1圆锥状凹部(10)构成;该套筒主体具有第1中空部(9)和第2中空部(8);该第1中空部(9)具有比光纤的光纤裸线露出部(3)的外径大的内径,且光纤裸线露出部穿过其中;该第2中空部(8)与第1中空部连通,且其内径大于光纤的树脂覆盖部(5)的外径,用于收容树脂覆盖部的插入部和从树脂覆盖部露出、直到第1中空部的光纤裸线露出部;该第1圆锥状凹部(10)设置于套筒主体的第1中空部侧,使光纤裸线露出部的前端部露出。

    被覆有金属的光纤的制造方法

    公开(公告)号:CN1510450A

    公开(公告)日:2004-07-07

    申请号:CN200310113112.X

    申请日:2003-12-22

    Inventor: 小野里洋一

    Abstract: 本发明提供一种光纤的制造方法,其特征在于,包括下述步骤:在从上述被覆树脂露出的并形成被覆金属前的裸露芯线的外表面上,形成由非电解Ni电镀层与电解Au电镀层形成的基底层的步骤;对基底层形成后的裸露芯线,通过采用光纤修剪器的端面处理,使裸露芯线的端面部分露出的步骤;对进行了端面处理的裸露芯线进行电解电镀处理,形成作为表面层的电解Ni电镀层和电解Au电镀层的步骤。通过该制造方法,可简单地制造金属被覆裸露芯线表面,且其前端进行了端面处理的光纤。

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