公开(公告)号：CN101097124A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200710109536.7

申请日：2007-06-25

Applicant: 住友轻金属工业株式会社

Inventor： 铃木佑治 ,  久富裕二 ,  长谷川义治 ,  外山猛敏 ,  下谷昌宏

IPC: F28F21/08 ,  C22C21/00 ,  B23K35/28 ,  B23P15/26

CPC classification number: B23K35/0266 ,  B23K35/286 ,  Y10S165/905 ,  Y10S428/925 ,  Y10T428/12764

Abstract: 本发明提供一种热交换器用硬钎焊散热片材料的板厚即使达到0.06mm以下的极薄的程度，芯材的晶粒边界腐蚀也难以发生，硬钎焊接合部的接合性也良好，耐高温压屈性优良，并且，由于波纹状加工而引起的模具的摩耗少的热交换器用硬钎焊散热片材料。本发明的热交换器用硬钎焊散热片材料在芯材的两表面上包覆钎料，其特征在于，该芯材是含锰的铝合金，该钎料为含6～9.5质量％的硅的铝合金，该钎料中的硅粒子的平均圆相当径在3μm以下，该热交换器用硬钎焊散热片材料的板厚在0.06mm以下。

公开(公告)号：CN101097124B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200710109536.7

申请日：2007-06-25

Applicant: 住友轻金属工业株式会社

Inventor： 铃木佑治 ,  久富裕二 ,  长谷川义治 ,  外山猛敏 ,  下谷昌宏

IPC: F28F21/08 ,  C22C21/00 ,  B23K35/28 ,  B23P15/26

CPC classification number: B23K35/0266 ,  B23K35/286 ,  Y10S165/905 ,  Y10S428/925 ,  Y10T428/12764

Abstract: 本发明提供一种热交换器用硬钎焊散热片材料的板厚即使达到0.06mm以下的极薄的程度，芯材的晶粒边界腐蚀也难以发生，硬钎焊接合部的接合性也良好的，耐高温压屈性优良，并且，由于波纹状加工而引起的模具的摩耗少的热交换器用硬钎焊散热片材料。本发明的热交换器用硬钎焊散热片材料在芯材的两表面上包覆钎料，其特征在于，该芯材是含锰的铝合金，该钎料为含6～9.5质量％的硅的铝合金，该钎料中的硅粒子的平均圆相当径在3μm以下，该热交换器用硬钎焊散热片材料的板厚在0.06mm以下。