制剂用聚环氧烷粒子、药物用组合物、制剂用组合物和制剂

    公开(公告)号:CN118555972A

    公开(公告)日:2024-08-27

    申请号:CN202380018507.7

    申请日:2023-01-27

    Abstract: 本发明提供适合用于形成具有低磨损度、不易产生缺口和裂纹的制剂的聚环氧烷粒子和包含该聚环氧烷粒子的药物用组合物以及包含该药物用组合物的制剂用组合物。本发明的制剂用聚环氧烷粒子中,具有150μm以上的粒径的粒子的含有比例小于46质量%,具有300μm以上的粒径的粒子的含有比例小于10质量%。本发明的药物用组合物包含上述聚环氧烷粒子,本发明的制剂用组合物包含上述药物用组合物。

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