公开(公告)号：CN115882298A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211129876.7

申请日：2022-09-16

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 狩田将大 ,  千种贵弘 ,  今井康雄 ,  平野蓝

IPC: H01R24/38 ,  H01R13/629 ,  H01R13/639 ,  H01R13/6591

Abstract: 抑制在半插入状态的情况下导体彼此相互卡止。连接器(10)具备壳体(11)和外导体(40)。外导体(40)具有第1外导体(41)和第2外导体(42)。壳体(11)具有第2外导体(42)嵌合的嵌合孔(13)。第1外导体(41)具有第1锁定部(47)。第1锁定部(47)以在第1外导体(41)配置于正规插入位置的状态下面对嵌合孔(13)中的第2外导体(42)的嵌合方向里侧的方式配置。第2外导体(42)具有第2锁定部(51)，第2锁定部(51)在第1外导体(41)配置于正规插入位置的状态下卡止于第1锁定部(47)。第2外导体(42)在第2锁定部(51)卡止于第1锁定部(47)的状态下，以防脱的方式配置在嵌合孔(13)内。

公开(公告)号：CN113853715B

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202080038054.0

申请日：2020-05-14

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 狩田将大

IPC: H01R13/42 ,  H01R13/46 ,  H01R13/514 ,  H01R13/6473 ,  H01R24/30

Abstract: 本公开中的连接器是具备内导体(20)和内壳体(30)的连接器(10)，内壳体(30)通过将第1壳体(31)和至少一个第2壳体(42)相互组装而形成，第1壳体(31)具有第1侧壁(34)，第2壳体(42)具有第2侧壁(46)，第2侧壁(46)从保护壁(43)以与第1侧壁(34)重叠的方式配置，第1侧壁(34)和第2侧壁(46)具有滑动机构(50)，滑动机构(50)具有形成于第1侧壁(34)及第2侧壁(46)中的任一方侧壁的嵌合部(36)、和形成于另一方侧壁的嵌合孔(47)，嵌合孔(47)在前后方向比嵌合部(36)形成得长。

公开(公告)号：CN115298911A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202180022011.8

申请日：2021-03-09

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 狩田将大 ,  今井康雄

IPC: H01R13/6473

Abstract: 带连接器的电缆(1)具备电缆(10)和连接器(20)，电缆(10)具备包覆电线(11)和将包覆电线(11)的外周包围的屏蔽构件(编织线14)，包覆电线(11)具备芯线(12)和将芯线(12)的外周包覆的绝缘包覆部(13)，连接器(20)与电缆(10)的末端部连接。连接器(20)具备：导电性的内导体(30)，具备与芯线(12)连接的电线连接部(线筒32)、和与对方端子的突片部(T)电连接的端子连接部(31)；合成树脂制的介电体(40)，具有收纳内导体(30)的腔(45)；以及导电性的外导体(70)，将介电体(40)包围，介电体(40)具备与内导体(30)相邻的第1壁部(层间隔壁47)，第1壁部的一部分成为厚度比其他部分的厚度小的薄壁部(47B)。

公开(公告)号：CN115882299A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211138821.2

申请日：2022-09-19

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 狩田将大 ,  平野蓝 ,  千种贵弘 ,  今井康雄

IPC: H01R24/38 ,  H01R13/627 ,  H01R13/629 ,  H01R13/639 ,  H01R13/6473

Abstract: 抑制内导体的阻抗降低。连接器(10)具备：内导体(21)；外导体(41)，将内导体(21)包围；以及介电体(61)，配置于内导体(21)与外导体(41)之间，介电体(61)具有在预定方向延伸的腔(63)、和形成于腔(63)的内周面的卡止孔(64)，内导体(21)具有：内导体主体(23)，配置于腔(63)内；和卡止部(24)，从内导体主体(23)伸出，进入卡止孔(64)并与其卡止，卡止部(24)成为沿着上述预定方向延伸、上下端部支承于内导体主体(23)的双支承梁形状。

公开(公告)号：CN112714985A

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN201980060846.5

申请日：2019-09-09

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 狩田将大 ,  今井康雄

IPC: H01R13/6581

Abstract: 使得能够防止外导体压接时的姿势倾斜，并容易识别连接器的朝向。连接器(A)具备介电体(13)和多功能部(23)，外导体(36)通过将第1分割壳(37)和第2分割壳合体(44)合体而构成，在第1分割壳(37)的后端部形成有第1压接部(43)，第1压接部(43)压接于构成屏蔽电线(60)的屏蔽构件(63)的外周，多功能部(23)在外导体(36)的外表面露出，且在介电体(13)的外表面中比第1压接部(43)靠前方形成为突起状，在第1分割壳(37)形成有第1卡止部(42)，第1卡止部(42)以能与多功能部(23)卡止的方式配置，第1卡止部(42)相对于多功能部(23)的卡止方向是与第1压接部(43)相对于屏蔽构件(63)的压接方向相反的方向。

公开(公告)号：CN114267978B

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202111067839.3

申请日：2021-09-13

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 狩田将大 ,  土屋隆

IPC: H01R13/405 ,  H01R13/02

Abstract: 提供一种在端子在壳体配置成上下两层以上的情况下也能够抑制共面性的偏差的连接器。连接器(10)具备壳体(11)和在壳体(11)配置成上下两层以上的多个端子(40A、40B)。多个端子(40A、40B)在壳体11的后方向下方延伸，在下端部具有基板连接部(43)。设置于多个端子(40A、40B)的基板连接部(43)在与基板(100)的表面连接前的状态下，被设定成越是在壳体(11)配置于上层侧的端子(例如上层端子40A)上所设置的基板连接部越位于下方。

公开(公告)号：CN115149352A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210252534.8

申请日：2022-03-15

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 日比野拓马 ,  哈拉德·卢奇 ,  狩田将大 ,  河原纯平

IPC: H01R13/6581 ,  H01R13/652 ,  H01R13/6471 ,  H01R12/55

Abstract: 提供一种能够有效地屏蔽从信号端子泄漏的电磁场的连接器。一种连接器，与电路基板连接，所述连接器具备：信号端子；筒状的屏蔽部，将信号端子的中间部的外周覆盖；壳体，保持信号端子；以及定位板，与壳体结合，信号端子具有固定于壳体的第一端部和从第一端部朝向电路基板延伸的第二端部，第二端部包括从屏蔽部的端面突出的连接部，定位板(60)具有配置于壳体与电路基板之间的板主体(61)，板主体(61)具有第一区域(61a)，在第一区域(61a)形成有插入连接部的定位孔，第一区域包括导电部(70)，导电部被夹在屏蔽部的端面与电路基板之间，并且将连接部的周围的至少一部分包围，导电部通过导电橡胶或者导电树脂形成。

公开(公告)号：CN112714985B9

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN201980060846.5

申请日：2019-09-09

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 狩田将大 ,  今井康雄

IPC: H01R13/6581

Abstract: 使得能够防止外导体压接时的姿势倾斜，并容易识别连接器的朝向。连接器(A)具备介电体(13)和多功能部(23)，外导体(36)通过将第1分割壳(37)和第2分割壳合体(44)合体而构成，在第1分割壳(37)的后端部形成有第1压接部(43)，第1压接部(43)压接于构成屏蔽电线(60)的屏蔽构件(63)的外周，多功能部(23)在外导体(36)的外表面露出，且在介电体(13)的外表面中比第1压接部(43)靠前方形成为突起状，在第1分割壳(37)形成有第1卡止部(42)，第1卡止部(42)以能与多功能部(23)卡止的方式配置，第1卡止部(42)相对于多功能部(23)的卡止方向是与第1压接部(43)相对于屏蔽构件(63)的压接方向相反的方向。

公开(公告)号：CN114267978A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202111067839.3

申请日：2021-09-13

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 狩田将大 ,  土屋隆

IPC: H01R13/405 ,  H01R13/02

Abstract: 提供一种在端子在壳体配置成上下两层以上的情况下也能够抑制共面性的偏差的连接器。连接器(10)具备壳体(11)和在壳体(11)配置成上下两层以上的多个端子(40A、40B)。多个端子(40A、40B)在壳体11的后方向下方延伸，在下端部具有基板连接部(43)。设置于多个端子(40A、40B)的基板连接部(43)在与基板(100)的表面连接前的状态下，被设定成越是在壳体(11)配置于上层侧的端子(例如上层端子40A)上所设置的基板连接部越位于下方。

公开(公告)号：CN115882301A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211145735.4

申请日：2022-09-20

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 狩田将大 ,  千种贵弘 ,  今井康雄 ,  平野蓝

IPC: H01R24/38 ,  H01R13/40 ,  H01R13/502 ,  H01R13/639 ,  H01R13/6591

Abstract: 提高外导体的屏蔽性能。连接器(10)具备内导体(20)和将内导体(20)包围的外导体(40)。外导体(40)具有相互电连接的第1外导体(41)及第2外导体(42)。第1外导体(41)是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件，具有第2外导体(42)的至少一部分进入的收纳部(43)、和设置于收纳部(43)的内侧的第1锁定部(47)。第2外导体(42)是板状的构件，具有卡止于第1锁定部(47)的第2锁定部(51)。第2锁定部(51)能挠曲变形。