公开(公告)号：CN1103057C

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN98106630.5

申请日：1998-02-19

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 浅田一宏

IPC: G02B6/38

CPC classification number: G02B6/3887 ,  G02B6/3893

Abstract: 用来固定光缆的光学连接器，该光缆具有一光纤芯和一覆层。该光学连接器由一支座和一盖组成，其前部有套管，而其后部有供插入光缆的开口。该支座还有用于在其上放置光缆的光缆导向装置；该盖有一对导向片，使得当将盖放在支座上面时，该对导向片便位于光缆的两侧。每个导向片都在朝向光缆的一面上设有拉伸限制卡。该拉伸限制卡具有矩形的截面，且在其开口端具有锐边。当将盖放在支座上面时，该锐边可将覆层切掉一部分，从而将光缆固定住，使之不产生轴向运动。

公开(公告)号：CN101593949A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910145624.1

申请日：2009-05-27

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 中西龙治 ,  浅田一宏

IPC: H02G3/08

CPC classification number: H02G3/088

Abstract: 本发明涉及一种电接线箱，其目的在于提供一种具有简单构造和改进防水能力的电接线箱。电接线箱(10)包括电路外壳(30)以及包含于所述电路外壳内的电路板(20)。所述电路外壳包括两个盖体(31，51)，这两个盖体彼此相对并包括基板部分(32，52)以及设置在所述基板部分上的周壁(41，61)。周壁(41，61)的一部分被切掉，以限定朝下的排水孔(45，65)。将被电连接至位于电路板(20)上的导电通路的汇流条(B)被注塑成型入连接器(110－160)，并朝下布置。周壁(41，61)之间的接触部(K)在除排水孔(45)以外的整个周边而被密封。

公开(公告)号：CN1195781A

公开(公告)日：1998-10-14

申请号：CN98106630.5

申请日：1998-02-19

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 浅田一宏

IPC: G02B6/38

CPC classification number: G02B6/3887 ,  G02B6/3893

Abstract: 用来固定光缆的光学连接器,该光缆具有一光纤芯和一覆层。该光学连接器由一支座和一盖组成,其前部有套管,而其后部有供插入光缆的开口。该支座还有用于在其上放置光缆的光缆导向装置;该盖有一对导向片,使得当将盖放在支座上面时,该对导向片便位于光缆的两侧。每个导向片都在朝向光缆的一面上设有拉伸限制卡。该拉伸限制卡具有矩形的截面,且在其开口端具有锐边。当将盖放在支座上面时,该锐边可将覆层切掉一部分,从而将光缆固定住,使之不产生轴向运动。

公开(公告)号：CN101593949B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200910145624.1

申请日：2009-05-27

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 中西龙治 ,  浅田一宏

IPC: H02G3/08

CPC classification number: H02G3/088

Abstract: 本发明涉及一种电接线箱，其目的在于提供一种具有简单构造和改进防水能力的电接线箱。电接线箱(10)包括电路外壳(30)以及包含于所述电路外壳内的电路板(20)。所述电路外壳包括两个盖体(31，51)，这两个盖体彼此相对并包括基板部分(32，52)以及设置在所述基板部分上的周壁(41，61)。周壁(41，61)的一部分被切掉，以限定朝下的排水孔(45，65)。将被电连接至位于电路板(20)上的导电通路的汇流条(B)被注塑成型入连接器(110-160)，并朝下布置。周壁(41，61)之间的接触部(K)在除排水孔(45)以外的整个周边而被密封。

公开(公告)号：CN101593950A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910145628.X

申请日：2009-05-27

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 中西龙治 ,  浅田一宏

IPC: H02G3/08 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20445

Abstract: 本发明涉及一种电接线盒，其目的在于提供一种能抑制外壳中的温度升高的电接线盒。电接线盒(10)包括由合成树脂材料制成的外壳(11)、包含于所述外壳(11)内的电路板(12)、安装在所述电路板(12)上的半导体继电器(32)、第一汇流条(34)以及第二汇流条(38)。两汇流条(34，38)均被夹物模压入所述外壳(11)。相应的汇流条(34，38)包括嵌入所述外壳(11)内的嵌入部分(35A，35B)、以及暴露于所述外壳(11)并以导热方式连接至所述半导体继电器(32)的连接部分(36A，36B)。