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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101933207A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200880125801.3
申请日：2008-07-23
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H02G3/16
CPC classification number: H05K3/103 , H05K3/306 , H05K2201/09118 , H05K2201/10287 , H05K2203/167 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明目的在于满足如下要求：减小尺寸、减轻重量、设定小间距、便于设计变化(例如电路更改)、提高材料利用率、应对大电流。提供了一种制造方法，包括以下步骤：将电缆(12)布设在金属模具(40)中；将熔融树脂浇注到金属模具(40)中并使该金属模具中的熔融树脂固化，以制造在已固化树脂中嵌入有所述电缆的布线模块(14)；以及，将电气部件安装在该布线模块上。
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公开(公告)号：CN102138187B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200980133886.4
申请日：2009-06-24
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01B13/012 , H02G3/16
CPC classification number: H05K13/06
Abstract: 本发明的目的在于，可以容易地改变电线从头部导出的方向，且能够在布电线时更为切实地抑制电线的浮动。一种用于对布线对象物布电线的电线布线用头部装置，包括与布线对象物相向地配置的头部和能够朝向头部送出电线的电线送出部，在头部上形成了内径比电线的外径大的导出口，并且在导出口的前侧形成了容许电线弯曲的弯曲容许空间。
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公开(公告)号：CN101933207B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN200880125801.3
申请日：2008-07-23
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H02G3/16
CPC classification number: H05K3/103 , H05K3/306 , H05K2201/09118 , H05K2201/10287 , H05K2203/167 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明目的在于满足如下要求：减小尺寸、减轻重量、设定小间距、便于设计变化(例如电路更改)、提高材料利用率、应对大电流。提供了一种制造方法，包括以下步骤：将电缆(12)布设在金属模具(40)中；将熔融树脂浇注到金属模具(40)中并使该金属模具中的熔融树脂固化，以制造在已固化树脂中嵌入有所述电缆的布线模块(14)；以及，将电气部件安装在该布线模块上。
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公开(公告)号：CN102138187A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200980133886.4
申请日：2009-06-24
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01B13/012 , H02G3/16
CPC classification number: H05K13/06
Abstract: 本发明的目的在于，可以容易地改变电线从头部导出的方向，且能够在布电线时更为切实地抑制电线的浮动。一种用于对布线对象物布电线的电线布线用头部装置，包括与布线对象物相向地配置的头部和能够朝向头部送出电线的电线送出部，在头部上形成了内径比电线的外径大的导出口，并且在导出口的前侧形成了容许电线弯曲的弯曲容许空间。
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公开(公告)号：CN101872931A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN201010106777.8
申请日：2010-01-29
Applicant: 住友电装株式会社
Abstract: 一种激光焊接装置，能够迅速且方便地进行带覆层导线的覆层除去作业、对该带覆层导线和端子的激光焊接作业。所述激光焊接装置对被保持在接触状态下的带覆层导线(10)和端子(14)进行激光焊接。激光焊接装置(20)具有：激光装置(22)，产生激光(L)；照射位置变更机构部(30)，改变激光(L)的照射位置；以及焊接控制单元(40)，控制照射位置变更机构部(30)，以使来自激光装置(22)的激光(L)照射带覆层导线(10)的焊接对象区域表面而除去焊接对象区域表面的覆层后，使来自激光装置(22)的激光(L)照射带覆层导线(10)和端子(14)的焊接对象点，对带覆层导线(10)和端子(14)进行激光焊接。
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