公开(公告)号：CN1826669A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200480021112.X

申请日：2004-07-30

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  夏普株式会社

Inventor： 丰田晴久 ,  志贺龙治 ,  久贝裕一 ,  岛田良幸 ,  田中章三 ,  上田和彦

IPC: H01F1/26 ,  H01F1/33

CPC classification number: H01F1/26 ,  H01F41/0246

Abstract: 一种软磁性材料，其包含多个复合磁性颗粒(30)和将所述多个复合磁性颗粒(30)连接在一起的有机物质(40)，每个复合磁性颗粒(30)都有金属磁性颗粒(10)和包围所述金属磁性颗粒(10)表面的绝缘膜(20)。有机物质(40)具有不大于100℃的负载翘曲温度。具有这种结构的软磁性材料可以得到需要的磁性性能。