公开(公告)号：CN119422295A

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202380048948.1

申请日：2023-07-12

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电装株式会社

Inventor： 安达芳朗 ,  岛冈良

IPC: H01R43/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  H01R12/65

Abstract: 本公开的一方式所涉及的柔性印刷布线板的制造方法是具备布线板主体及多个连接端子的柔性印刷布线板的制造方法，所述布线板主体具有：具有绝缘性的基膜、以及层叠在该基膜的一个面上的导电图案，所述多个连接端子固定于设置于所述布线板主体的所述导电图案的一端缘的端子连接区域，所述柔性印刷布线板的制造方法具备：将所述布线板主体载置在输送板上的工序；将所述多个连接端子并列固定于部件固定夹具的工序；以及将通过所述固定的工序固定的所述多个连接端子连同所述部件固定夹具一起安装于通过所述载置的工序载置的所述布线板主体的所述端子连接区域的工序，在所述输送板与所述部件固定夹具之间设置有定位机构，在所述安装的工序中，使用所述定位机构将所述部件固定夹具安装于所述输送板。