公开(公告)号：CN115016077A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202210147015.5

申请日：2022-02-17

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 三井主成 ,  前川享平 ,  原弘 ,  平山彻 ,  寺西良太

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明提供一种能够提高光模块中的包含光学要素的各部件的布局的自由度，并将各部件的布局省空间化，进而缩短配线用导线的长度的光模块。本发明所涉及的光模块具有：受光元件；第1光学部件，其与所述受光元件光耦合；第2光学部件，其与所述第1光学部件光耦合；插座，其与将向所述第2光学部件的入射光进行传递的光纤连接；端子部，其将所述受光元件的输出信号以电气方式向外部输出；以及封装件，其对所述受光元件、所述第1及第2光学部件进行收容，在第1面设置所述插座和在与所述第1面相对的第2面设置所述端子部，该光模块设置从所述第1面侧延伸至所述2面侧，将所述第2光学部件和所述端子部电连接的配线。

公开(公告)号：CN112582388A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN202011009491.8

申请日：2020-09-23

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 前川享平

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及光学半导体器件及组装光学半导体器件的方法。光学半导体器件包括半导体光接收元件、电容器和载体。载体具有在其上安装有半导体光接收元件和电容器的安装表面。光学半导体器件包括：第一导电图案，其包括第一安装区域和第一接合焊盘；第二导电图案，其包括第二安装区域和第三安装区域；以及，第三导电图案，其包括第二接合焊盘。第一安装区域连接到半导体光接收元件的第一电极。第二安装区域连接到半导体光接收元件的第二电极。第三安装区域连接到电容器的一个电极。导电图案彼此分离。电容器的另一个电极经由导线电连接到第三导电图案。

公开(公告)号：CN109725391A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201811251719.7

申请日：2018-10-25

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 前川享平

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明披露了一种接收器光学组件及其组装方法，接收器光学组件接收光信号并生成与光信号对应的电信号。该组件包括光电二极管(PD)、子安装座、前置放大器和管座。由绝缘材料制成的子安装座上安装有PD。接收由PD生成的光电流的前置放大器利用粘合剂通过子安装座安装PD。前置放大器生成与光电流对应的电信号并且具有信号焊盘和其它焊盘。安装有前置放大器的管座设置有与前置放大器的信号焊盘引线键合的引线端子。信号焊盘相对于子安装座的距离大于从其它焊盘到子安装座的距离。

公开(公告)号：CN109725391B

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN201811251719.7

申请日：2018-10-25

Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社

Inventor： 前川享平

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明披露了一种接收器光学组件及其组装方法，接收器光学组件接收光信号并生成与光信号对应的电信号。该组件包括光电二极管(PD)、子安装座、前置放大器和管座。由绝缘材料制成的子安装座上安装有PD。接收由PD生成的光电流的前置放大器利用粘合剂通过子安装座安装PD。前置放大器生成与光电流对应的电信号并且具有信号焊盘和其它焊盘。安装有前置放大器的管座设置有与前置放大器的信号焊盘引线键合的引线端子。信号焊盘相对于子安装座的距离大于从其它焊盘到子安装座的距离。

公开(公告)号：CN117882320A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202280055124.2

申请日：2022-08-12

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 前川享平

IPC: H04B10/69 ,  H03F3/08

Abstract: 光接收器具备受光元件、载体基板、电介质层、基底、第一导电膜、第二导电膜、导电体以及跨阻抗放大器。第一导电膜设于受光元件与载体基板之间。第二导电膜设于载体基板与电介质层之间，并且在第二导电膜与第一导电膜的第一布线图案之间具有寄生电容。导电体电连接于第一布线图案和第二导电膜。跨阻抗放大器具有经由线材与第一布线图案电连接的第一焊盘。第二导电膜与基底的主面之间的静电电容比寄生电容大。导电体的电感比线材的电感小。

公开(公告)号：CN117795871A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202280055123.8

申请日：2022-08-12

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 前川享平 ,  原弘

IPC: H04B10/69 ,  H03F3/08

Abstract: 光接收器具备受光元件、载体、跨阻抗放大器以及基底。受光元件具有：半导体层；第一导电膜，与设于半导体层的主面的阴极电极电连接；第二导电膜，设于半导体层的与主面相的一侧并且经由导电体与第一导电膜电连接；以及阳极图案，与设于半导体层的主面的阳极电极电连接。跨阻抗放大器具有经由第一线材与第一导电膜电连接的第一焊盘和经由第二线材与阳极图案电连接的第二焊盘。基底在主面搭载受光元件和跨阻抗放大器。第二导电膜与基底的主面之间的静电电容比第一导电膜与第二导电膜之间的寄生电容大，导电体的电感比第一线材的电感小。