公开(公告)号：CN104603335B

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201480002248.X

申请日：2014-04-02

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 西林良树 ,  植田晓彦 ,  角谷均 ,  小林丰 ,  关裕一郎 ,  高桥利也

IPC: C30B29/04 ,  C30B25/10 ,  C01B32/26

CPC classification number: C30B29/04 ,  C30B25/00 ,  C30B25/105

Abstract: 单晶金刚石(10)为引入了缺陷部(11)的单晶金刚石。所述缺陷部(11)能够通过在利用圆偏振光照射单晶金刚石(10)时产生的相位差而被检测。在单晶金刚石(10)中，在以具有1mm边长的正方形的形状形成的测定区域(M)内测定的相位差的平均值的最大值为30nm以上。

公开(公告)号：CN1243375C

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN02116194.1

申请日：2002-04-23

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 坂田直纪 ,  前村功一郎 ,  河内宏 ,  矢敷哲男 ,  高桥利也 ,  尾原利昭

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种具有可自由更换前端部的焊接工具和焊接台。一种安装前端部和柄部或台座部构成的半导体用的焊接工具或焊接台，其特征在于构成前端部的矩形和圆形的基体部和从基体部突出的突出部由相同材料构成，突出部的前端部用气相合成金刚石覆盖，基体部和柄部机械固定或通过真空吸附固定。

公开(公告)号：CN1383196A

公开(公告)日：2002-12-04

申请号：CN02116194.1

申请日：2002-04-23

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 坂田直纪 ,  前村功一郎 ,  河内宏 ,  矢敷哲男 ,  高桥利也 ,  尾原利昭

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种具有可自由更换前端部的焊接工具和焊接台。一种安装前端部和柄部或台座部构成的半导体用的焊接工具或焊接台,其特征在于构成前端部的矩形和圆形的基体部和从基体部突出的突出部由相同材料构成,突出部的前端部用气相合成金刚石覆盖,基体部和柄部机械固定或通过真空吸附固定。

公开(公告)号：CN104603335A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201480002248.X

申请日：2014-04-02

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 西林良树 ,  植田晓彦 ,  角谷均 ,  小林丰 ,  关裕一郎 ,  高桥利也

IPC: C30B29/04 ,  C01B31/06

CPC classification number: C30B29/04 ,  C30B25/00 ,  C30B25/105

Abstract: 单晶金刚石(10)为引入了缺陷部(11)的单晶金刚石。所述缺陷部(11)能够通过在利用圆偏振光照射单晶金刚石(10)时产生的相位差而被检测。在单晶金刚石(10)中，在以具有1mm边长的正方形的形状形成的测定区域(M)内测定的相位差的平均值的最大值为30nm以上。

公开(公告)号：CN104508191A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201480001980.5

申请日：2014-04-16

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 西林良树 ,  植田晓彦 ,  角谷均 ,  小林丰 ,  关裕一郎 ,  高桥利也

IPC: C30B29/04 ,  C23C16/27 ,  C01B31/06

Abstract: 一种单晶金刚石(10)具有表面(10a)。在所述单晶金刚石(10)中，在所述表面(10a)中限定有测定区域(20)，测定区域(20)包含显示单晶金刚石(10)中最高透光率的部分和显示单晶金刚石(10)中最低透光率的部分，测定区域(20)具有连续排列且各自具有长度为0.2mm的边的多个正方形区域(20a)，且对所述多个正方形区域(20a)中的每个正方形区域中的透光率的平均值进行测定，其中假设将在一个正方形区域(20a)中的透光率的平均值定义为T1，且将在与所述一个正方形区域(20a)相邻的另一个正方形区域(20a)中的透光率的平均值定义为T2，在整个所述测定区域满足((T1-T2)/((T1+T2)/2)×100)/0.2≤20(％/mm)的关系。