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公开(公告)号:CN102449865A
公开(公告)日:2012-05-09
申请号:CN201080008392.6
申请日:2010-02-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01S5/022
CPC classification number: H01S5/02244 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/49107 , H01L2924/3011 , H01S5/02212 , H01S5/02228 , H01S5/02469 , H01S5/0683 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种具有新布置的光学模块。光学模块用树脂模装装置,树脂能透过从安装在引线框上并且通过接线与引线框电连接的装置上发出的光。引线框中在离装置的距离与装置尺寸大致相当的位置处设置有挡板。挡板补偿因透明树脂的热膨胀系数差异较大而在接线上产生的应力。