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发明公开
印刷布线板用基板以及印刷布线板审中-公开

公开(公告)号：CN118056476A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202380013832.4

申请日：2023-03-17

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 部谷拓斗 , 御影胜成 , 今北健太

IPC: H05K1/11 , H05K3/18 , H05K3/24 , H05K3/42

Abstract: 印刷布线板用基板具备：基膜，具有第一主面及第二主面；第一导电层，配置在第一主面上；第二导电层，配置在第二主面上；第一非电解镀铜层，配置在第一导电层上；第二非电解镀铜层，配置在第二导电层上；以及第三非电解镀铜层。在基膜上形成有沿着厚度方向贯通基膜的贯通孔。第三非电解镀铜层配置在贯通孔的内壁面上。第一主面以及第二主面处的基膜中的钯量少于内壁面处的基膜中的钯量。

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