公开(公告)号：CN110710006B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN201880035315.6

申请日：2018-04-11

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 足立真宽 ,  木山诚 ,  山本喜之 ,  丰岛辽

IPC: H10N10/851 ,  B82Y30/00 ,  G01J1/02 ,  H01L29/06 ,  H10N10/01 ,  H10N10/17 ,  H02N11/00

Abstract: 一种热电转换材料，其包含：由半导体构成的母相；和设置在所述母相中的纳米粒子，并且所述纳米粒子具有0.0055以上的晶格常数分布Δd/d。

公开(公告)号：CN110710006A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201880035315.6

申请日：2018-04-11

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 足立真宽 ,  木山诚 ,  山本喜之 ,  丰岛辽

IPC: H01L35/14 ,  B82Y30/00 ,  G01J1/02 ,  H01L29/06 ,  H01L35/32 ,  H01L35/34 ,  H02N11/00

Abstract: 一种热电转换材料，其包含：由半导体构成的母相；和设置在所述母相中的纳米粒子，并且所述纳米粒子具有0.0055以上的晶格常数分布Δd/d。