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发明公开
液态树脂组合物和树脂密封功率模块审中-实审

公开(公告)号：CN119318014A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202380044398.6

申请日：2023-05-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 角田知己 , 乡义幸 , 猪俣晴彦

IPC: H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/42 , C08K3/013 , C08L63/00 , H01L25/07 , H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种液态树脂组合物，其用于通过注模法密封功率模块，上述功率模块具有形成有电路层的功率模块用基板、和搭载于上述功率模块用基板的上述电路层上的功率半导体元件，其中，该液态树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)酸酐、(C)固化促进剂、(D)无机填充材料和(E)防沉降剂，上述环氧树脂(A)包含脂环式环氧树脂，该液态树脂组合物的25℃时的粘度为75Pa·s以下。

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