公开(公告)号：CN1608100A

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN02821297.5

申请日：2002-08-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 八月朔日猛 ,  山下雅子 ,  马场孝幸 ,  矢吹健太郎

IPC: C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  C08L101 ,  C08L63 ,  C08L79

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08J5/24 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/259

Abstract: 本发明的课题是提供一种在进行预浸料加工时具有挠性、可防止破裂发生的树脂组合物。另外的课题是提供一种具有挠性、可防止破裂发生的预浸料，还提供即使预浸料中的树脂组合物未固化，仍具有优良作业性的预浸料及用该材料的印刷配线板。本发明的树脂组合物，用于浸渍在基材而形成片状预浸料，其中含有第1热固性树脂、重均分子量比第1热固性树脂低的第2热固性树脂、固化剂、填料。本发明的预浸料1是将上述树脂组合物浸渍于基材11而构成。本发明的印刷配线板是在上述预浸料上层压金属箔22，通过加热加压成型。本发明的封装结构3是在层压了金属箔34的预浸料31上安装IC芯片33而构成。

公开(公告)号：CN100422244C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN02821297.5

申请日：2002-08-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 八月朔日猛 ,  山下雅子 ,  马场孝幸 ,  矢吹健太郎

IPC: C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  C08L101/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/00

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08J5/24 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/259

Abstract: 本发明的课题是提供一种在进行预浸料加工时具有挠性、可防止破裂发生的树脂组合物。另外的课题是提供一种具有挠性、可防止破裂发生的预浸料，还提供即使预浸料中的树脂组合物未固化，仍具有优良作业性的预浸料及用该材料的印刷配线板。本发明的树脂组合物，用于浸渍在基材而形成片状预浸料，其中含有第1热固性树脂、重均分子量比第1热固性树脂低的第2热固性树脂、固化剂、填料。本发明的预浸料1是将上述树脂组合物浸渍于基材11而构成。本发明的印刷配线板是在上述预浸料上层压金属箔22，通过加热加压成型。本发明的封装结构3是在层压了金属箔34的预浸料31上安装IC芯片33而构成。