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公开(公告)号:CN113614175A
公开(公告)日:2021-11-05
申请号:CN202080019327.7
申请日:2020-01-30
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的硅酮橡胶系固化性组合物含有:含乙烯基的有机聚硅氧烷(A)和二氧化硅粒子(C),使用由该硅酮橡胶系固化性组合物的固化物构成的试验片来进行按照JIS K 6260的德墨西亚式耐弯曲试验,并根据规定的步骤测出的弯曲次数为5万次时的所述试验片中的切口长度变化率为1.1以上且11.5以下。
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公开(公告)号:CN118613216A
公开(公告)日:2024-09-06
申请号:CN202380018756.6
申请日:2023-01-18
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的柔性片电极具备柔性基材和设置于柔性基材的弹性体电极层,其中,弹性体电极层具有形成于柔性基材的外侧且包括导电性弹性体层的积层,使用马丁代尔E法(Martindale E method)进行1000次磨损试验,在将磨损试验前的所述导电性弹性体层中的表面电阻值设为R0且将磨损试验后的所述导电性弹性体层中的表面电阻值设为R2时,由R2/R0表示的表面电阻比为20以下。
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公开(公告)号:CN113544215B
公开(公告)日:2023-02-03
申请号:CN202080019640.0
申请日:2020-01-30
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的硅酮橡胶系固化性组合物含有:有机聚硅氧烷,含有含乙烯基的有机聚硅氧烷(A);以及无机填充材料,含有二氧化硅粒子(C),在该硅酮橡胶系固化性组合物的1H‑NMR谱中存在源自乙烯基的第1峰,乙烯基指数为3.5×10‑1摩尔%以下,相对于有机聚硅氧烷100重量份,无机填充材料的含量满足5重量份以上且60重量份以下。
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公开(公告)号:CN113544215A
公开(公告)日:2021-10-22
申请号:CN202080019640.0
申请日:2020-01-30
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的硅酮橡胶系固化性组合物含有:有机聚硅氧烷,含有含乙烯基的有机聚硅氧烷(A);以及无机填充材料,含有二氧化硅粒子(C),在该硅酮橡胶系固化性组合物的1H‑NMR谱中存在源自乙烯基的第1峰,乙烯基指数为3.5×10‑1摩尔%以下,相对于有机聚硅氧烷100重量份,无机填充材料的含量满足5重量份以上且60重量份以下。
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