公开(公告)号：CN117098710A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202280025502.2

申请日：2022-03-23

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 阿部皓基 ,  山口启太 ,  上村祥司

IPC: B65D85/86

Abstract: 本发明的电子部件包装用盖带依次具有：基材层(1)；中间层(2)；及密封剂层(3)，所述密封剂层(3)含有(A)接合性树脂，所述(A)接合性树脂的玻璃化转变温度大于60℃且为120℃以下，所述密封剂层在60℃时的粘着力为0N/cm2以上且5.0N/cm2以下。

公开(公告)号：CN103797063A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201280044102.2

申请日：2012-04-25

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 山口启太 ,  中野聪

IPC: C08L23/06 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08J5/18 ,  B65D75/326 ,  C08J2323/06 ,  C08J2345/00 ,  C08J2423/06 ,  C08J2445/00 ,  C08L23/02 ,  C08L23/06 ,  C08L2201/14 ,  C08L2205/03 ,  C08L2555/74 ,  C08L23/0823 ,  C08L101/00 ,  C08L95/00 ,  C08J2457/02 ,  C08L2207/062 ,  C08L57/02 ,  C08L47/00 ,  C08L23/083

Abstract: 本发明提供不含氯、氟等卤素类材料且水蒸气阻隔性高的包装用片材和PTP包装体。本发明的包装用片材至少含有高密度聚乙烯树脂（A）、石油树脂（B）和非晶聚烯烃树脂（C）。另外，优选上述高密度聚乙烯树脂（A）和石油树脂（B）的合计重量与非晶聚烯烃（C）的重量的重量配合比（（A+B）/C）为50/50以上90/10以下。