公开(公告)号：CN1286906C

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN00129271.4

申请日：2000-09-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 太田贤

IPC: C08L63/00 ,  H01L23/28

Abstract: 成型性和阻燃性优良、低吸水率、且耐焊锡性优良的环氧树脂组合物。半导体密封用环氧树脂组合物，含有：(A)芳香族的碳原子的含量在70%以上的环氧树脂、(B)芳香族的碳原子的含量在70%以上且酚羟基当量为140～300的酚醛树脂、(C)固化促进剂、以及(D)添加量W(重量%)为88≤W≤94的无机填料；固化了的环氧树脂组合物在空气气氛中的TG曲线解析中，燃烧开始温度在280℃以上，在该TG曲线解析中，固化物的残存率A(重量%)满足W+[0.1×(100-W)]≤A。

公开(公告)号：CN1175044C

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN01810494.0

申请日：2001-11-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 住吉孝文 ,  水岛彩子 ,  太田贤 ,  藤枝义雄 ,  二阶堂广基 ,  相原孝志

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/5399 ,  C08L85/02

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08K5/5399 ,  C08L61/06 ,  C08L85/02 ,  Y10T428/12528 ,  C08L2666/16 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/22 ,  C08L85/00

Abstract: 本发明提供了一种用于包封半导体的环氧树脂组合物，它基本上不含卤素基阻燃剂或锑化合物并具有优异的可模塑性，阻燃性，高温储存特性，耐湿性的可靠性，和耐焊接开裂性。即，本发明是一种用于包封半导体的环氧树脂组合物，它包含(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂，(C)固化促进剂，(D)无机填料和(E)磷腈化合物作为基本组分，包含在磷腈化合物中的磷酸根离子和亚磷酸根离子的总重不超过500ppm。另外，该环氧树脂组合物可选择性地包含阻燃助剂或离子清除剂。

公开(公告)号：CN1345896A

公开(公告)日：2002-04-24

申请号：CN00129271.4

申请日：2000-09-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 太田贤

IPC: C08L63/00 ,  H01L23/28

Abstract: 成型性和阻燃性优良、低吸水率、且耐焊锡性优良的环氧树脂组合物。半导体密封用环氧树脂组合物,含有:(A)芳香族的碳原子的含量在70%以上的环氧树脂、(B)芳香族的碳原子的含量在70%以上且酚羟基当量为140～300的酚醛树脂、(C)固化促进剂、以及(D)添加量W(重量%)为88≤W≤94的无机填料;固化了的环氧树脂组合物在空气气氛中的TG曲线解析中,燃烧开始温度在280℃以上,在该TG曲线解析中,固化物的残存率A(重量%)满足W+[0.1×(100－W)]≤A。

公开(公告)号：CN1432047A

公开(公告)日：2003-07-23

申请号：CN01810494.0

申请日：2001-11-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 住吉孝文 ,  水岛彩子 ,  太田贤 ,  藤枝义雄 ,  二阶堂广基 ,  相原孝志

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/5399 ,  C08L85/02

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08K5/5399 ,  C08L61/06 ,  C08L85/02 ,  Y10T428/12528 ,  C08L2666/16 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/22 ,  C08L85/00

Abstract: 本发明提供了一种用于包封半导体的环氧树脂组合物，它基本上不含卤素基阻燃剂或锑化合物并具有优异的可模塑性，阻燃性，高温储存特性，耐湿性的可靠性，和耐焊接开裂性。即，本发明是一种用于包封半导体的环氧树脂组合物，它包含(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂，(C)固化促进剂，(D)无机填料和(E)磷腈化合物作为基本组分，包含在磷腈化合物中的磷酸根离子和亚磷酸根离子的总重不超过500ppm。另外，该环氧树脂组合物可选择性地包含阻燃助剂或离子清除剂。