公开(公告)号：CN1809458A

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN200480017042.0

申请日：2004-06-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥靖典 ,  前田真孝

IPC: B32B27/36 ,  C08J5/18

Abstract: 在挠性(或刚性挠性)印刷电路板制造工艺将覆盖层粘结在挠性电路元件上的过程中，通过本发明在施压步骤中获得了传统离型膜所不能实现的改进模具离型性和成型性，并同时保持了优秀的形状追随性、均匀成型性、可镀性以及成品FPC外观褶皱方面的良好性质。具体而言，本发明提供的离型膜包括含热塑性树脂的离型层，该热塑性树脂在180℃下的粘弹性为50－250MPa。聚对苯二甲酸丁二醇酯是一种优选采用的热塑性树脂。优选的离型膜在离型层的一面设置了缓冲层，该缓冲层包括不同于模具离型层的热塑性树脂。离型层优选经过压花处理而具有特定的粗糙度。本发明还进一步提供了一种采用上述离型膜制造挠性或刚性挠性印刷电路板的方法。

公开(公告)号：CN101961937B

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201010269797.7

申请日：2004-06-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥靖典 ,  前田真孝

IPC: B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  C08L67/02

CPC classification number: C08J5/18 ,  B32B27/36 ,  C08J2367/02 ,  H05K3/281

Abstract: 本发明提供一种用于挠性或刚性挠性印刷电路板制造的层压步骤中的离型膜，其包括由基于聚对苯二甲酸丁二醇酯的树脂构成的离型层，所述基于聚对苯二甲酸丁二醇酯的树脂优选为聚对苯二甲酸丁二醇酯或聚对苯二甲酸丁二醇酯-聚四亚甲基二醇共聚物。优选的离型膜在离型层的一面设置了缓冲层，该缓冲层包括不同于模具离型层的热塑性树脂。本发明还进一步提供了一种采用上述离型膜制造挠性或刚性挠性印刷电路板的方法。

公开(公告)号：CN102794958A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201110175467.6

申请日：2011-06-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 前田真孝

IPC: B32B27/08 ,  B32B27/34 ,  B65D65/40

Abstract: 本发明的课题是提供一种即便实施通过高温热水进行的杀菌处理，气体屏蔽性也难以降低的层压膜。本发明的层压膜(100)具备具有气体屏蔽性的阻隔层(140)。在110℃的热水中浸泡30分钟后的吸水率为4.0wt％以下。阻隔层(140)优选以芳香族聚酰胺树脂为主要成分。在23℃、65％RH的条件下，从热水浸泡结束起经过24小时之后的吸水率优选为3.0wt％以下。

公开(公告)号：CN101961937A

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN201010269797.7

申请日：2004-06-29

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥靖典 ,  前田真孝

IPC: B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  C08L67/02

CPC classification number: C08J5/18 ,  B32B27/36 ,  C08J2367/02 ,  H05K3/281

Abstract: 本发明提供一种用于挠性或刚性挠性印刷电路板制造的层压步骤中的离型膜，其包括由基于聚对苯二甲酸丁二醇酯的树脂构成的离型层，所述基于聚对苯二甲酸丁二醇酯的树脂优选为聚对苯二甲酸丁二醇酯或聚对苯二甲酸丁二醇酯-聚四亚甲基二醇共聚物。优选的离型膜在离型层的一面设置了缓冲层，该缓冲层包括不同于模具离型层的热塑性树脂。本发明还进一步提供了一种采用上述离型膜制造挠性或刚性挠性印刷电路板的方法。