公开(公告)号：CN103687706A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201280035800.6

申请日：2012-08-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大塚博之 ,  矶部大辅 ,  楳田英雄 ,  中谷正树 ,  内藤学

IPC: B29C39/14 ,  C08J5/04 ,  B29K105/08 ,  B29L7/00

CPC classification number: B29C70/504

Abstract: 本发明提供一种表面的凹凸与以往相比减少的树脂片、能够制造那样的树脂片的树脂片制造装置、树脂片制造方法、和显示元件用树脂基板。那样的树脂片制造装置（200）具备输送部（210）、贴合部（230）和固化部（240）。输送部（210）将树脂前体片（130）沿一个方向输送。树脂前体片（130）是含有树脂前体的片。贴合部（230）将支撑体（140）贴合在树脂前体片（130）上。固化部（240）配置在与贴合部（230）相同的位置，或者配置在贴合部（230）的树脂前体片（130）的输送方向下游侧的、贴合部（230）的附近的位置。另外，固化部（240）使树脂前体片（130）的至少宽度方向的两端部分或两端附近部分的树脂前体固化。