公开(公告)号：CN112292223B

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN201980040883.X

申请日：2019-03-27

Applicant: 住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 岩崎大继 ,  李津宁 ,  山口忠士 ,  万木伸一郎

IPC: B23B27/14 ,  B23B27/20 ,  B23B51/00 ,  B23C5/16 ,  B32B9/00 ,  C22C29/08

Abstract: 该金刚石接合体是具有硬质基体和布置在该硬质基体上的多晶金刚石层的金刚石接合体，其中，在与硬质基体和多晶金刚石层之间的界面的法线方向平行的截面中，硬质基体中由界面和假想线x包围的区域中的碳颗粒的面积比小于0.03％，其中假想线x与硬质基体侧的界面平行，并且与该界面间的距离为500μm。

公开(公告)号：CN112292223A

公开(公告)日：2021-01-29

申请号：CN201980040883.X

申请日：2019-03-27

Applicant: 住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 岩崎大继 ,  李津宁 ,  山口忠士 ,  万木伸一郎

IPC: B23B27/14 ,  B23B27/20 ,  B23B51/00 ,  B23C5/16 ,  B32B9/00 ,  C22C29/08

Abstract: 该金刚石接合体是具有硬质基体和布置在该硬质基体上的多晶金刚石层的金刚石接合体，其中，在与硬质基体和多晶金刚石层之间的界面的法线方向平行的截面中，硬质基体中由界面和假想线x包围的区域中的碳颗粒的面积比小于0.03％，其中假想线x与硬质基体侧的界面平行，并且与该界面间的距离为500μm。