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公开(公告)号：CN116917655A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202280018848.X
申请日：2022-06-01
Applicant: 住友理工株式会社
Inventor： 中野资之 , 金原辉佳 , 广濑和辉
IPC: F16L59/02
Abstract: 绝热片(10)具备：基材(11)，其呈片状，厚度为5μm以上且50μm以下；以及绝热层(12)，其配置于基材(11)的至少一面，绝热层(12)具有：多孔质结构体，其由多个颗粒连结而构成骨架，在内部具有细孔，在表面以及内部中的至少表面具有疏水部位；以及粘合剂，其将该多孔质结构体彼此结合，断裂时伸长率为200％以上。
