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公开(公告)号：CN107356989A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201710312249.X
申请日：2017-05-05
Applicant: 住友化学株式会社 , 财团法人工业技术研究院
IPC: G02B1/00
CPC classification number: B32B27/283 , B32B27/36 , C08J2379/08 , C08K3/36 , C08K5/16 , C08K2201/005 , C08L79/08 , G02B1/00
Abstract: 本发明涉及光学膜、具备该光学膜的柔性设备构件及树脂组合物，所述光学膜含有树脂和通过扫描型电子显微镜的图像解析测定的平均一次粒径为21nm～40nm的二氧化硅微粒，以上述树脂和上述二氧化硅微粒的合计含量为基准，上述二氧化硅微粒的含量为15质量％～80质量％。
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公开(公告)号：CN102181151B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201010604702.2
申请日：2010-12-22
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: C08L79/08 , C08L75/04 , C08L69/00 , C08L81/06 , C08K7/18 , C08K7/00 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K5/544
Abstract: 本发明提供一种有机/无机共混材料，包括：有机高分子；以及多个无机纳米粒子，且上述无机纳米粒子之间通过自身连结或藉由连结剂形成无机网状连结结构。本发明亦提供此有机/无机共混材料的制造方法。
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公开(公告)号：CN114685790B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202110576089.6
申请日：2021-05-26
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 一种聚合物、包含其的组合物以及聚硅氧烷‑聚酰亚胺材料。该聚合物包含第一重复单元以及第二重复单元。其中，该第一重复单元具有式(I)所示结构，而第二重复单元具有式(II)所示结构，其中，A1及A3各自独立地为经取代或未经取代的四价基团；A2为经取代或未经取代的二价基团；n≥1；m≥1；R1各自独立地为氢、C1‑8烷基、C1‑8氟烷基、C1‑8烷氧基、或C6‑12芳基；R2为氢、C1‑8烷基、C1‑8氟烷基、C1‑8烷氧基、C6‑12芳基、或反应性官能团。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN115128904A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210306158.6
申请日：2022-03-25
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: G03F7/037
Abstract: 公开感光组合物及其所形成的薄膜。该感光组合物包含100重量份的聚酰亚胺；0.25‑50重量份的引发剂；以及0.25‑100重量份的交联剂。该聚酰亚胺为反应物(a)与反应物(b)的反应产物。该反应物(a)由第一二酐及第二二酐组成，其中该第一二酐和该第二二酐的摩尔数比为3:7至8:2。反应物(b)包含第一二胺。该第一二酐、该第二二酐和该第一二胺如说明书中所详细描述的。
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公开(公告)号：CN115124716A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202111612689.X
申请日：2021-12-27
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 一种聚酰亚胺、包含其的薄膜组合物、以及利用该薄膜组合物所形成的薄膜。该聚酰亚胺是反应物(a)与反应物(b)的反应产物。该反应物(a)由第一二酐及第二二酐所组成，该第一二酐具有式(I)所示结构，以及该第二二酐具有式(II)所示结构，其中R1、及R2各自独立地为氢、氟、甲基、乙基、丙基、氟甲基、氟乙基、或氟丙基；Ar1是反应物(b)包含第一二胺，其中该第一二胺是以及，R3、R4、R5、或R6各自独立地为氢、氟、甲基、乙基、丙基、氟甲基、氟乙基、或氟丙基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115124716B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202111612689.X
申请日：2021-12-27
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 一种聚酰亚胺、包含其的薄膜组合物、以及利用该薄膜组合物所形成的薄膜。该聚酰亚胺是反应物(a)与反应物(b)的反应产物。该反应物(a)由第一二酐及第二二酐所组成，该第一二酐具有式(I)所示结构，以及该第二二酐具有式(II)所示结构，#imgabs0#其中R1、及R2各自独立地为氢、氟、甲基、乙基、丙基、氟甲基、氟乙基、或氟丙基；Ar1是#imgabs1##imgabs2##imgabs3#反应物(b)包含第一二胺，其中该第一二胺是#imgabs4##imgabs5#以及，R3、R4、R5、或R6各自独立地为氢、氟、甲基、乙基、丙基、氟甲基、氟乙基、或氟丙基。
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公开(公告)号：CN101997087B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200910163396.0
申请日：2009-08-17
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种应用于软性电子器件的基板，包括：一支撑载体；一第一材料层，以一第一面积覆盖该支撑载体；一第二材料层，以一第二面积覆盖该第一材料层与该支撑载体，其中该第二面积大于或等于该第一面积；以及一软性基板，以一第三面积覆盖该第二材料层、第一材料层与该支撑载体，其中该第三面积大于该第二面积且该软性基板对该支撑载体的密着度大于该第一材料层对该支撑载体的密着度。本发明还涉及一种上述基板的制造方法。
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公开(公告)号：CN101997087A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200910163396.0
申请日：2009-08-17
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种应用于软性电子器件的基板，包括：一支撑载体；一第一材料层，以一第一面积覆盖该支撑载体；一第二材料层，以一第二面积覆盖该第一材料层与该支撑载体，其中该第二面积大于或等于该第一面积；以及一软性基板，以一第三面积覆盖该第二材料层、第一材料层与该支撑载体，其中该第三面积大于该第二面积且该软性基板对该支撑载体的密着度大于该第一材料层对该支撑载体的密着度。本发明还涉及一种上述基板的制造方法。
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公开(公告)号：CN114685790A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202110576089.6
申请日：2021-05-26
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 一种聚合物、包含其的组合物以及聚硅氧烷‑聚酰亚胺材料。该聚合物包含第一重复单元以及第二重复单元。其中，该第一重复单元具有式(I)所示结构，而第二重复单元具有式(II)所示结构，其中，A1及A3各自独立地为经取代或未经取代的四价基团；A2为经取代或未经取代的二价基团；n≥1；m≥1；R1各自独立地为氢、C1‑8烷基、C1‑8氟烷基、C1‑8烷氧基、或C6‑12芳基；R2为氢、C1‑8烷基、C1‑8氟烷基、C1‑8烷氧基、C6‑12芳基、或反应性官能团。
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公开(公告)号：CN102969319A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201110327307.9
申请日：2011-10-20
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L29/78603 , H01L27/1218 , Y10T156/10 , Y10T156/1052 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明公开了一种软性基板结构及其制造方法，上述软性基板结构包括软性金属载板、表面改质层与软性塑料基板。软性金属载板包括第一区与第二区。表面改质层位于软性金属载板的第一区上并与其接触。软性塑料基板位于第一区与第二区上，其中位于第一区上的软性塑料基板与表面改质层接触，位于第二区上方的软性塑料基板与软性金属载板接触。本发明的软性基板结构可大幅提升后续所形成的各膜层在进行黄光微影时的对位精准度，提升工艺的良率。
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