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发明公开
乙烯基化合物、乙烯基组合物、乙烯基树脂固化物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属层叠板和印刷线路板审中-公开

公开(公告)号：CN120019086A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202380073003.5

申请日：2023-10-13

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 佐久川七濑 , 田中大贵

IPC: C08F12/34 , B32B27/30 , C07C69/76 , C08J5/24 , H01B3/44

Abstract: 本发明的课题在于提供可以用作印刷线路板的构成材料、显示低熔点和高溶解性、且通过固化而能够提供高导热性和低介电损耗的树脂的新型化合物。本发明涉及一种乙烯基化合物，其由式（1）或式（2）表示，（R为（甲基）丙烯酰基或乙烯基苄基；A1为包含选自芳香族基团和环烷烃基中的1种以上的基团、或链状饱和脂肪族烃基；A2为包含选自芳香族基团、环烷烃基、和环烯烃基中的1种以上的基团；X1为单键、酯基、羰基、或醚基；m为3～6的整数；n为1～20的整数。）#imgabs0#。

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