公开(公告)号：CN104339404B

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201410380321.9

申请日：2014-08-04

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 千叶茂树 ,  梅惠杰 ,  及川伸

IPC: B26D3/00 ,  B26D1/08

Abstract: 本发明涉及一种光学构件的切割装置以及切割方法，使用刀尖部的表面粗糙度为3μm以上且10μm以下的切割刃，在与光学构件的光轴平行的方向或者正交的方向切割光学构件。

公开(公告)号：CN104339404A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410380321.9

申请日：2014-08-04

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 千叶茂树 ,  梅惠杰 ,  及川伸

IPC: B26D3/00 ,  B26D1/08

Abstract: 本发明涉及一种光学构件的切割装置以及切割方法，使用刀尖部的表面粗糙度为3μm以上且10μm以下的切割刃，在与光学构件的光轴平行的方向或者正交的方向切割光学构件。